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2024年中报点评:24Q2业绩增势强劲,新品拓展加速

2024-08-29方竞、张文雨民生证券起***
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2024年中报点评:24Q2业绩增势强劲,新品拓展加速

事件:8月27日,拓荆科技发布2024年半年度报告,公司24H1实现营收12.67亿元,YOY+26.22%;实现归母净利润1.29亿元,YOY+3.64%;实现扣非净利润0.20亿元,YOY-69.38%。 24Q2业绩强劲回升,订单出货均有高增。24Q2单季度公司实现营收7.95亿元,YOY+32.22%,QOQ+68.53%;实现归母净利润1.19亿元,YOY+67.43%,QOQ +1032.79%;实现扣非净利润0.64亿元,YOY +40.90%。 2024年以来公司新工艺机型出货增加,产品验收周期拉长,24Q1业绩短期承压,但Q2实现了强劲的环比回升。 资产负债端,24Q2末公司合同负债达20.38亿元,较24Q1末增长6.52亿元,表明在手订单的大幅增长;24Q2末存货达64.55亿元,较Q1末增长8.42亿元,其中发出商品达31.62亿元,表明产品出货量的大幅增加。2024年上半年度,公司出货超过430个反应腔,2024年全年公司预计出货超过1000个反应腔,为后续收入持续高增奠定基础。 CVD产品线日渐完备,工艺覆盖持续提升。公司当前在薄膜设备领域有PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD多个品类,形成完备的产品线。 PECVD方面,公司覆盖硬掩膜ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ等多种先进介质膜材料,并推出了为晶圆背面薄膜沉积、SiC器件薄膜沉积、3D IC超厚TEOS沉积等新工艺; ALD方面,公司首台PE-ALD SiN设备通过验证,Thermal-ALD通过验证并取得重复订单; HDPCVD方面,公司持续获得重复订单,截至中报披露日累计出货超过70个反应腔; 超高深宽比沟槽填充CVD方面,作为公司24H1推出的新产品,已经通过客户验证,取得重复订单,并出货超过15个反应腔; 混合键合设备方面,公司晶圆对晶圆键合、晶圆混合键合前表面预处理设备均取得客户重复订单,新产品键合套准精度量测设备亦取得客户订单。 投资建议:公司作为国内薄膜设备龙头,展现了较强的国产替代能力和收入增速,我们预计公司2024-2026年营收40.56/56.89/73.20亿元;归母净利润7.45/12.13/17.15亿元,对应现价PE分别为46/28/20倍。我们看好公司在半导体薄膜设备领域的领先地位,维持“推荐”评级。 风险提示:产品验证不及预期;下游行业周期性波动;市场竞争加剧。 盈利预测与财务指标项目/年度 公司财务报表数据预测汇总 利润表(百万元)营业总收入 资产负债表(百万元) 现金流量表(百万元)