2024年中报业绩点评：营收、利润高增，持续投入谋长远发展

事件：公司发布2024年半年度报告 营收、利润高增，持续投入谋长远发展：24H1公司实现营收34.4亿元，同增199.6%，归母净利润2.8亿元，同比增长195.6%，剔除股份支付费用后归母净利润4.8亿元，同增264.1%。公司把握行业复苏上行，拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，销量同比大幅提升。 24H1公司毛利率和净利率为25.6%/7.9%，同比+30.4pct/+33.8pct；销售/管理费用率分别为3.5%/4.2%，同比-2.3pct/+0.7pct；研发费用2.1亿元，同比增加174.2%；股份支付费用2.0亿元，同比增加55.0%。毛利率增加主要源于存储产品价格持续回升，销售费率降低系开拓客户和渠道时有效的费用控制，管理费率微增来自业务和员工人数的扩张，研发费用加大投入解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域，股份支付费用增加是由于公司为留住并吸引优秀人才而向激励对象授予一定数量的限制性股票，持续在研发及人才团队投入谋长远发展。 嵌入式存储快速增长，各项业务持续突破扩展：分业务来看：1）嵌入式存储24H1实现营收21.8亿元，同增303.6%，毛利率为24.1%。公司与OPPO、传音等主要AI手机厂商建立合作，已推出多种面向AI手机的嵌入式存储产品。2）PC存储24H1实现营收10.3亿元，同增118.8%，毛利率为27.4%。公司SSD产品已进入知名PC厂商，是国内PC的主力供应商，未来将面向AIPC推出更多高性能存储产品；3）先进封测服务24H1实现营收0.7亿元，同增61.6%，毛利率为38.1%。公司松山湖晶圆级先进封测制造项目已于8月正式动工，预计将于2025年投产，正式为客户提供整套的先进封装测试解决方案；4）工车规存储24H1实现营收0.5亿元，同比增长9.9%，毛利率为45.2%。公司在车规级存储领域已推出多款产品并量产，产品符合AEC-Q100标准。 研发封测一体化布局，产业链协同不断加强：公司在存储领域先锋布局，自主研发主控芯片，目前公司国产自研eMMC主控芯片SP1800已完成批量验证；并积极拓展国产化率较低的存储测试机及晶圆级先进封装业务，为大湾区集成电路补链和强链。报告期内公司入选“科创50”指数样本股，成长价值获认可。在下游积极导入国内外一线客户之外，公司还进入高通、Google等主流CPU、SoC及系统平台厂商的合格供应商名录，与全球主要的存储晶圆原厂签订长期供应协议合作。 盈利预测与投资评级：我们看好存储行业周期上行和AI热潮对公司存储产品和封测服务需求的持续拉动，结合下游需求复苏节奏我们调整盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为5.2/7.2/9.5亿元（前值为7.2/8.6/10.2亿元），当前市值对应的24/25/26年PE为37/27/20倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期；新业务进展不及预期。