公司2024年半年度报告显示,营收、利润实现高增长,持续投入研发与人才建设谋长远发展。核心数据如下:
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业绩表现:
- 营收34.4亿元,同比增长199.6%;
- 归母净利润2.8亿元,同比增长195.6%;
- 剔除股份支付费用后归母净利润4.8亿元,同比增长264.1%;
- 毛利率25.6%(+30.4pct),净利率7.9%(+33.8pct);
- 销售/管理费用率分别为3.5%(-2.3pct)/4.2%(+0.7pct);
- 研发费用2.1亿元(+174.2%),股份支付费用2.0亿元(+55.0%)。
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业务增长:
- 嵌入式存储:营收21.8亿元(+303.6%),与OPPO、传音等AI手机厂商合作;
- PC存储:营收10.3亿元(+118.8%),进入知名PC厂商供应链;
- 先进封测服务:营收0.7亿元(+61.6%),松山湖晶圆级先进封测项目动工;
- 工车规存储:营收0.5亿元(+9.9%),产品符合AEC-Q100标准。
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研发与产业链布局:
- 自主研发eMMC主控芯片SP1800完成批量验证;
- 拓展国产化率较低的存储测试机及晶圆级先进封装业务;
- 入选“科创50”指数样本股,进入高通、Google等主流厂商合格供应商名录;
- 与全球主要存储晶圆原厂签订长期供应协议。
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投资评级与风险提示:
- 预测2024-2026年归母净利润分别为5.2/7.2/9.5亿元(前值7.2/8.6/10.2亿元);
- 对应PE为37/27/20倍,维持“买入”评级;
- 风险提示:下游需求复苏不及预期、新业务进展不及预期。