2024半年报点评：业绩稳健增长，持续深化平台化战略发展

事项： 1）公司2024H1实现营收14.97亿元（yoy+21.23%），归母净利润4.33亿元（yoy+15.65%），扣非后归母净利润3.68亿元（yoy+19.77%）。 2）公司24Q2实现营业收入8.16亿元（yoy+32.03%，qoq+20.00%），归母净利润2.31亿元（yoy+27.89%，qoq+14.03%），扣非后归母净利润1.97亿元（yoy+40.01%，qoq+14.42%）。 评论： 营收稳健增长，提质增效助力长远发展。24H1实现营收14.97亿元（yoy+21%）。 营收持续稳健增长主要系受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司2024上半年CMP装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均有较大幅度增长。24H1实现扣非净利3.68亿元（yoy+20%），股份支付费用导致相关费用的增幅高于营业收入的增幅,因此利润增幅略低于营业收入增幅；24Q2业绩加速，实现扣非净利润1.97亿元，同比/环比增长40%/14%。 公司持续不断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，助力未来市场份额提升。 持续推进新产品新工艺开发，积极服务产业前沿第一线。24H1，公司以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，基于现有产品不断进行更新迭代，同时积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果，持续保持高水平科技创新成果的输出。公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经实现小批量出货；12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，获得客户的高度认可；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证；满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收等，新技术、新产品布局拓展顺利。 加快新生产基地建设，积极进行产业布局。用于开展化学机械抛光装备、减薄装备、湿法装备等高端半导体装备研发及产业化的“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，已完成主体结构建设，同时公司化学机械抛光机项目生产配套工程进展顺利，两项均预计于24年底竣工验收，届时将进一步推动公司平台化战略布局，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。公司重视提升半导体装备核心零部件的国产化程度，成立全资子公司华海清科（广州）半导体有限公司，建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，与公司现有业务形成良性的互动和补足。 投资建议：我们预计2024-2026年公司营收为36.3/46.9/55.3亿，归母净利润为10.1/13.1/15.6亿，对应EPS为4.25/5.53/6.60元。参考可比公司估值，给予2024年40倍PE，对应目标价为170.1元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期 主要财务指标