业务稳健增长，多品类设备持续突破推动平台化布局深化

北方华创2026年半年度报告显示，公司业务稳健增长，半导体装备各业务保持稳健发展，工艺覆盖度及市场占有率增长，技术迭代与量产交付能力同步增强。刻蚀设备方面，公司已形成覆盖ICP、CCP、高选择性刻蚀、等离子去胶、Bevel刻蚀、离子束刻蚀的全系列产品矩阵，新一代12英寸高端ICP刻蚀设备已进入量产导入阶段。CCP刻蚀设备在国内头部存储和逻辑厂商产线实现批量稳定供货。薄膜沉积设备方面，公司已形成覆盖PVD、CVD、EPI、ALD、ECP及MOCVD的全系列产品矩阵，新一代12英寸高端PVD设备、管式原子层沉积设备、碳化硅外延设备等产品工艺指标进一步优化，12英寸PVD设备累计交付量突破千台。公司构建覆盖半导体多个核心工序的半导体装备全品类矩阵，平台化布局完整性与协同效应持续增强。预计2026-2028年公司营业收入分别为506.35/652.48/810.84亿元，同比增长28.7%/28.9%/24.3%，归母净利润分别为83.50/111.07/139.53亿元，同比增长51.2%/33.0%/25.6%

半导体装备行业发展趋势显示，随着全球半导体产业的持续扩张，设备需求保持高景气度，技术迭代加速，高端设备国产化进程加快。设备厂商需在光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心环节持续突破，提升产品性能与稳定性。平台化布局成为重要发展方向，通过多品类设备的整合与协同，增强市场竞争力。同时，新材料、新工艺的应用推动设备技术升级，如碳化硅、GaN等领域的设备需求增长显著。企业需加强研发投入，优化量产交付能力，以适应下游客户快速变化的需求。

报告重点分析了北方华创在半导体装备领域的多品类设备布局与技术突破。刻蚀设备方面，公司已形成全系列矩阵，新一代12英寸高端ICP刻蚀设备进入量产，CCP刻蚀设备在头部厂商产线实现批量供货。薄膜沉积设备方面，覆盖PVD、CVD、EPI、ALD等全系列，12英寸高端PVD设备交付量突破千台，管式原子层沉积及碳化硅外延设备工艺持续优化。公司通过多品类设备的协同效应，构建覆盖半导体核心工序的平台化布局，增强市场竞争力。

当前半导体装备市场呈现高景气度与国产替代加速的特点。下游芯片需求持续旺盛，推动设备需求增长，尤其在存储芯片、逻辑芯片等领域。国产设备厂商在刻蚀、薄膜沉积等环节取得显著进展，市场份额逐步提升。技术迭代加速，12英寸设备成为主流，高端设备国产化率提高。同时，平台化布局成为设备厂商的重要战略方向，通过多品类设备的整合与协同，增强产品竞争力。但市场竞争仍激烈，企业需持续加强研发与量产能力。

研报提示的风险因素包括：下游需求不及预期，半导体行业周期性波动可能导致客户投资放缓，影响设备需求；新产品研发进展不及预期，高端设备研发周期长，技术突破存在不确定性；贸易摩擦加剧，可能对供应链或出口业务造成影响。此外，市场竞争加剧也可能导致价格压力增大，需关注行业竞争格局变化。