2024年半年报点评：收入稳健增长，持续推进产品平台化布局

事项： 公司发布2024年半年度报告： 1）2024H1：公司实现营业收入5.05亿元，同比+17.49%；毛利率30.42%，同比-8.67pct；归母/扣非归母净利润0.80/0.60亿元，同比+2.05/-15.71%； 2）2024Q2：公司实现营业收入2.86亿元，同比/环比+14.95/+30.73%；毛利率26.90%， 同比/环比-10.99/-8.13pct； 归母净利润0.52亿元 ， 同比/环比-4.20/+84.44%；扣非归母净利润0.40亿元，同比/环比-17.92/+100.42%。 评论： 收入稳健增长，下游扩产叠加新品放量有望带动公司业绩重回高增轨道。受益于下游晶圆厂扩产及公司产品竞争力提升，公司收入稳健增长。分业务看，2024H1公司实现温控设备收入3.26亿元，同比+13.01%，毛利率33.31%，同比-5.67pct；废气处理设备收入1.50亿元，同比+24.21%，毛利率25.65%，同比-16.08pct；毛利率波动主要系公司将原列示于销售费用中的保证类质保费用计入营业成本。2024Q2公司营业收入环比+30.73%至2.86亿元，同时由于公司加大研发投入、完善产品平台化布局导致短期利润有所波动。未来随着新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望恢复高增长。 下游晶圆厂扩产叠加国产化进程加速，带动半导体专用设备市场快速发展。晶圆厂扩产持续推进叠加集成电路前道制程工艺越来越复杂，对半导体专用设备的需求量不断提升，半导体专用设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面，2020-2022年期间公司在国内半导体专用温控设备市场占有率位列第一，2022年达到35.73%；在国内半导体专用废气处理设备领域的市占率排名也从2018年的第八名提升至2022年的第四名，未来将持续受益于晶圆厂扩产以及国产化加速；同时公司晶圆传片设备未来有望凭借本土化服务优势实现快速放量。 公司专注关键核心技术攻关，多元化产品结构助力长远发展。公司在迭代温控设备&废气处理设备性能的同时，持续推进晶圆传片设备、关键零部件的平台化布局，2024H1研发投入同比+63.28%至0.45亿元。分产品看，公司在半导体专用温控设备技术方向为多通道、大负载和全温域覆盖；半导体专用工艺废气处理设备主要围绕燃烧式、等离子式、电加热式等全类型发展进行攻关；晶圆传片设备基于现有软件、算法和核心部件为基础，进行平台化开发，全面助力公司科技创新能力实现新突破，未来多款产品份额有望持续提升。 投资建议：公司在持续迭代升级现有温控、废气处理设备的同时积极布局晶圆传片设备、零部件。我们维持公司2024-2026年归母净利润预测为1.82/2.41/3.20亿元，对应EPS为1.08/1.43/1.90元。考虑到公司在半导体专用温控/废气处理设备领域龙头地位显著，在可比公司估值水平上给予一定溢价，给予公司2024年50倍PE，对应目标价为54.2元，维持“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；晶圆厂扩产不及预期；技术升级迭代不及预期。 主要财务指标