投资逻辑
- 电子板块：晶圆厂业绩向好，重点关注AI端侧应用机会。中芯国际、华虹半导体、台积电等晶圆厂营收增长，稼动率提升，晶圆价格回升。AI芯片需求强劲，英伟达B系列芯片问题有望解决，产业链将迎来拉货机会。AI赋能消费电子，Meta Ray-Ban销量大幅增长，苹果发布基石模型，持续打造AI核心竞争力，有望拉动硬件换机需求。看好消费电子创新/需求复苏、自主可控及好AI驱动受益产业链，重点受益公司包括立讯精密、水晶光电、沪电股份等。
- 通信板块：光模块厂商进入下半年出货高峰期，加单及排产计划数据较好，下半年进入到1.6T/800G出货产品结构转换。B100事件解决进度顺利，旭创硅光下半年进入发货周期，25年预计EML光芯片有一点紧缺，利好硅光方案产能保障。新易盛三季度备料环比大幅增长，预计下半年业绩继续引领市场。华为测试最新人工智能加速器Ascend 910C，可媲美英伟达H100。
- 计算机板块：7-8月进入业绩披露期，市场对基本面的关注权重提升，预计依赖地方财政资金投入的行业相对偏弱，依靠自身资金为主发展的行业，保持一定的投资，得到国债支撑的领域则相对活跃。计算机板块有可能具备再次构筑双底，启动新一轮向上行情的机会。收入端总体还处于回暖通道中，利润端剔除少数公司特殊情况的影响，也处在净利率修复，弹性释放的阶段。预计全年经营态势是逐步改善，下半年可能强于上半年。需求端的好转，叠加费用端的改善，利润弹性有望逐步体现。
- 传媒板块：中报陆续发布中，关注业绩落地情况；国产3A大作《黑神话：悟空》8月20日正式发售，有望为游戏行业带来催化；AI眼镜Ray-Ban Meta爆火或将为XR、AI主线带来催化。游戏方面，关注龙头及边际向上标的，及与《黑神话：悟空》关联度较高的标的。XR&AI方面，关注XR概念标的。影视方面，暑期档即将步入尾声，票房表现承压，关注国庆档定档情况；中长期而言，我们看好电影、剧集行业繁荣。互联网方面，看好港股互联网持续性行情，从估值预期修复逐步转入业绩兑现和股东回报。
行业观点
- 汽车、工业、消费电子：看好消费电子创新/需求转好、自主可控及AI驱动受益产业链。消费电子：全球半导体销售额增长，手机面板市场第二季度创新高，台积电等中国台湾IT企业营收增长，AI相关营收大幅增加。AI赋能消费电子，Meta Ray-Ban销量大幅增长，苹果发布基石模型，有望拉动硬件换机需求。汽车：关注智能化+电动化。新能源乘用车销量增长，特斯拉计划于10月发布Robotaxi。光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节，建议积极关注光刻机光学公司。
- PCB：6月景气度持续回升，PCB制造环比略承压。台系电子铜箔、玻纤布、覆铜板厂商营收增长。
- 元件：被动元件有望涨价，AI终端升级带动产品升级。村田、TDK等正酝酿调涨产品报价，AI终端升级同样也带动被动元器件的升级。大尺寸电容方面，2023年由于新能源产业链去库降本的传导，消费、工业需求一般，目前产业链已到了去库尾声，价格已到底部，后续降价幅度可控，需求端，新能源应用尤其海外户储的拉货需求已有所增长，叠加消费、工业类需求回暖，新能源汽车需求增速持续，下半年大尺寸电容公司的业绩有望进一步改善。
- IC设计：存储大厂转向DDR5/HBM，A股利基型存储厂商迎来发展机会。大厂产能加速转向DDR5、HBM等大容量高带宽存储器，利基市场有望迎来短期的产能紧缺，价格迎来上扬。看好利基存储龙头兆易创新。
- 半导体代工、设备、材料、零部件：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强。美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强。国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。中芯国际作为国内晶圆代工龙头，逆全球化下为国产芯片产业链的基石，港股PB存在低估。先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。国产算力需求旺盛，有望拉动国内先进封装产业链。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。
- 通信：AI行业持续发展，带动通信相关板块。AI行业快速发展带动服务器量价齐升。英伟达下一代GB200系列服务器预计明年量产，利好国内代工企业。国产大模型硬件采购国产替代进程持续加速。光模块：三家光模块龙头公司已发布业绩预告，业绩均实现大幅增长。24年进入边际变化的交易，建议跟踪北美AI行业边际变化、每季度的业绩落地情况、大级别行业应用落地情况。交换机：壁垒较光模块高，24年是AI用高端交换机放量的开始。数据中心以太网交换机占整个市场收入的41.5%。国产交换机芯片技术实力和海外看齐，国产替代逻辑加强。芯片：美国对我国芯片出口的封锁将加强我国芯片行业发展动力与迫切性，有望加速我国人工智能芯片产业发展步伐和国产替代进程。信创政策同样将促进我国人工智能芯片国产替代进程加速。运营商：中国移动、中国电信AI超算规模比肩互联网大厂，叠加高股息高分红、业绩稳健增长特点。在主业方面，新兴业务拉动增长，5G用户、基站渗透率持续提升。IDC厂商：数据中心建设与运营服务主力军，有望受益于AI发展带来的数据中心建设热潮。服务器液冷：AI行业发展带来高算力需求，有望带动服务器液冷快速发展。预计到2025年单机柜功率密度将向20kW演进，将超过风冷散热极限，液冷势在必行。连接器：AI行业的快速发展将带动通信高速连接器量价齐升。AI的快速发展带来服务器需求量攀升，拉动配套光模块需求提升。
行业数据
- 报告期内行情：涨幅前三名的行业分别为银行、通信、煤炭装饰，涨跌幅分别为2.66%、2.42%、1.95%。涨跌幅后三位为房地产、建筑材料、社会服务，涨跌幅分别为-3.91%、-3.79%、-3.08%。本周电子行业涨跌幅为0.66%。
- 全球半导体销售额：截至2024年8月18日，根据iFind，全球半导体销售额披露至2024年6月数据，最新5月数据为499.8亿美元，同比增长18.3%。
- 中国台湾电子行业指数变化：中国台湾电子行业指数、半导体行业指数、电子零组件指数、电子通路指数均有所波动。
- 中国台湾电子半导体龙头公司月度营收：消费电子领域，鸿海、广达、华硕、鸿准24年6月份月度营收同比增速分别为16.07%、23.44%、21.48%、-1.32%。PCB领域，臻鼎、健鼎、欣兴、台光电24年6月份月度营收同比增速分别为31.85%、20.42%、7.31%、62.64%。
风险提示
- 宏观经济运行不及预期风险。
- 政策风险。
- 行业竞争加剧。
- 元宇宙技术迭代和应用不及预期风险。
- 数据统计结果与实际情况偏差风险。
