电子行业研究：晶圆厂业绩向好，重点关注Ai端侧应用机会

电子设备 2024-08-18 樊志远,刘妍雪,邵广雨,邓小路,丁彦文国金证券 xingxing+

晶圆厂业绩向好：中芯国际二季度营收环比增长8.6%，同比增长21.8%，指引三季度环比增长13%-15%，毛利率预计维持在18%-20%。台积电7月营收环比增长23%，同比增长44%，主要受AI及智能手机拉货驱动。中国台湾19家主要IT公司7月营收同比增长21.6%，其中与AI相关的营业收入大幅增加。
AI端侧应用机会：Meta Ray-Ban搭载AI后销量大幅增长，年化销量有望超过200万台。苹果发布Apple Intelligence，预计将带动新一波换机周期。
半导体产业链复苏：根据SIA数据，2024年6月单月销售额达500亿美元，同比增长22.9%，环比增长1.7%。
消费电子需求复苏：预计2024年AI PC销量达5000万台，AI手机渗透率为16%。2024年Q2全球PC出货量达6280万台，同增3.4%；智能手机出货量达2.88亿台，同增12%。

半导体代工：台积电6月营收同比增长32.9%，环比减少9.5%；联电6月营收同比减少7.9%，环比下滑10.1%；中芯国际24Q2营收指引为环比增长5-7%。
工业、汽车、安防、消费电子：关注智能化+电动化。预计2024年新能源乘用车销量为1100万辆，同增22%，渗透率达40%。特斯拉计划于10月发布Robotaxi。
PCB：二季度景气度持续回升，但6月制造环节环比承压严重，预计7月后产排紧张情况将有所缓解。
元件：被动元件有望涨价，AI终端升级带动产品升级。大尺寸电容方面，需求端回暖，下半年业绩有望进一步改善。
IC设计：存储大厂转向DDR5/HBM，A股利基型存储厂商迎来发展机会。利基存储市场有望迎来短期的产能紧缺，价格迎来上扬。
半导体代工、设备、材料、零部件：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强。国产设备加速验证导入，产业链国产化加速。