电子行业研究周报：AI大模型升级迭代，关注硬件端侧落地机会

市场回顾

• 申万电子行业指数上周上涨3.55%，跑赢沪深300指数3.69%，位列申万31个行业中第2。
• 本月及年初至今，申万电子行业指数分别上涨5.45%和24.38%，同样跑赢沪深300指数。
• 上周表现较好的子行业包括数字芯片设计、印制电路板、其他电子Ⅲ、集成电路封测、光学元件。
• 万得半导体概念指数中，先进封装指数、长江存储指数等表现突出，而半导体材料指数微跌。
• 费城半导体指数和台湾半导体指数分别下跌3.6%和2.3%。

每周一谈：AI大模型升级迭代关注硬件端侧落地机会

• 字节跳动发布豆包视觉理解模型等，智能终端调用量大增，日均tokens使用量超4万亿，较5月增长33倍。
• OpenAI o3模型发布，推理能力提升，性能是o1的三倍，标志着OpenAI在通用人工智能领域迈出重要一步。
• 闪极发布新款AI智能眼镜，接入数十家大模型，AI眼镜的轻量化和功能多元化有望带动消费需求。

投资观点

• 大模型迭代和与终端结合，以及单位调用成本降低，将推动端侧AI耳机、手机等应用产品的普及和换代。
• 大模型升级带动云服务算力建设，国内AI应用相关产业链将持续受益。
• 建议关注AI应用的软硬件投资机会，以及端侧AI和云计算数据中心对半导体出货的带动。

重要公告

• 兆易创新完成收购苏州赛芯电子科技股份有限公司控股权。
• 国芯科技研发的服务器和云应用高性能量子安全芯片新产品内部测试成功。
• 东山精密发布向特定对象发行A股股票之募集说明书（修订稿），拟募集资金不超过140,400万元用于补充流动资金。

行业动态

• SK海力士计划对外提供先进封装代工服务。
• 中微公司被移出美国“涉军清单”。
• 美国将对中国成熟制程芯片启动贸易调查。
• 微软今年购买约48.5万颗英伟达AI芯片，达到Meta的两倍。
• 三星电子开始为亚马逊供应HBM3E。
• 苹果与腾讯、字节跳动就AI合作进行商讨。
• 美光数据中心营收占比首超五成，但业绩展望最大降幅将超10%。
• 富瀚微计划于2025年推出AI眼镜芯片。
• 联电夺高通先进封装大单，打破台积电独霸局面。
• 英伟达推出生成式AI超级电脑价格仅249美元。
• IDC：2024年中国AR/VR出货53.5万台，预计2025年将增长114.7%。

风险提示

• 贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧。