电子信息产品的市场需求在近期呈现改善趋势,尤其是PCB(印制电路板)行业表现突出。AI应用的加速演进促进了PCB行业的复苏,特别是HDI(高密度互连板)产能和订单的增加。HDI产能和订单的饱满反映了AI服务器对PCB的高需求,尤其是使用微埋盲孔技术实现板层间电气互连的HDI。
在业绩方面,几大PCB厂商的表现亮眼:
- 沪电股份预计2024年上半年归母净利润区间为10.8亿至11.6亿元,同比增长119.24%-135.48%,主要得益于高速运算服务器和人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求。
- 生益科技预计2024年上半年归母净利润区间为9.0亿至9.5亿元,同比增长62%-71%,这得益于覆铜板产销量的上升、单位制造成本的降低以及销售结构的优化。
- 生益电子预计2024年上半年归母净利润区间为9350万至1.1亿元,同比增长876.88%-1049.27%,主要原因是市场对高层数、高精度、高密度和高可靠性的多层印制电路板需求的增长。
- 深南电路预计2024年上半年归母净利润区间为9.1亿至10.0亿元,同比增长92.01%-111.00%,受益于AI的加速演进及应用深化,叠加通用服务器的迭代升级,公司通过优化产品结构实现了利润提升。
- 景旺电子预计2024年上半年归母净利润区间为6.4亿至7.0亿元,同比增长57.94%-73.74%,得益于公司重点客户份额的提升和珠海金湾HLC工厂、HDI(含SLP)工厂业务的持续推进。
在AI浪潮下,PC厂商加速布局AI PC产品。联想、苹果、戴尔、惠普、华硕、宏碁、荣耀、华为、微软等品牌均推出了AI PC新品,推动全球PC出货量的整体提高。高通、英特尔和AMD等芯片厂商也加大了对NPU(神经网络处理器)的研发投入,以适应AI计算的需求,未来PC市场将更加多样化和智能化。
此外,FlashAttention3技术的应用提升了AI大模型的训练效率,使其利用率提升至75%,显著提高了计算资源的利用效率。这一技术与英伟达、Meta、谷歌等合作,针对芯片H100进行优化,通过引入“生产者-消费者”编程模型,实现了数据的高效传输和密集型任务的快速处理。
综上所述,AI技术的广泛应用驱动了电子信息产品市场的增长,尤其是PCB和AI相关的硬件领域展现出强劲的发展势头。建议投资者关注AI算力相关硬件端(如光模块、PCB)、高速公路信息化、低空经济等领域的机会。同时,需要注意下游需求、人工智能技术商业化、政策变化以及宏观经济等因素可能带来的风险。