您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[东吴证券]:2024年半年报预告点评:业绩高速增长,看好半导体设备平台化龙头 - 发现报告
当前位置:首页/公司研究/报告详情/

2024年半年报预告点评:业绩高速增长,看好半导体设备平台化龙头

2024-07-11周尔双、李文意东吴证券G***
AI智能总结
查看更多
2024年半年报预告点评:业绩高速增长,看好半导体设备平台化龙头

公司披露2024年半年度业绩预告:预计2024上半年实现归母净利润25.7-29.6亿元,同比增长42.84%-64.51%,其中单Q2公司实现归母净利润14.43-18.33亿元,同比增长19.55%-51.86%。受益于公司刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管、快速退火等工艺设备工艺覆盖度及市场占有率攀升,业绩快速增长。全年来看,随着公司营收规模扩大,规模效应逐渐显现,公司归母净利润有望同比持续增长。 本土半导体设备平台型公司,将长期受益国产替代浪潮。1)刻蚀设备:面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户,实现硅、金属、介质刻蚀工艺全覆盖。2)薄膜沉积装备:突破PVD、CVD和ALD等多项核心技术,铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。3)立式炉装备:中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉低温合金炉,低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备,并持续获得重复订单。4)外延设备:覆盖SiC外延炉、硅基GaN外延炉、6/8寸多片硅外延炉等20余款量产设备。5)清洗装备:单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺,是国内主流厂商后道制程的优选机台;槽式清洗机在多家客户端实现量产,屡获重复订单。 刻蚀设备和薄膜沉积设备是半导体前道核心设备,合计价值量占比高达44%。根据Gartner,刻蚀设备、薄膜沉积设备以22%的价值量占比位列半导体前道设备前二,布局半导体设备高价值量占比环节的企业或更具优势。泛林半导体(Lam Research)以刻蚀设备起家,通过自主研发和多次并购成长为半导体设备刻蚀机、薄膜沉积设备巨头,现已形成以刻蚀设备(市占率46%)、薄膜沉积设备(CVD市占率23%,ALD市占率12%)、清洁设备(市占率12%)为核心的三大业务板块。北方华创对标Lam,其刻蚀设备已实现硅、金属、介质刻蚀工艺全覆盖,薄膜沉积设备成为国内主流芯片厂优选机台。在欧美先进设备禁令加码背景下,看好北方华创作为国内半导体设备高价量环节龙头占据更高份额。 盈利预测与投资评级:考虑到公司订单情况,我们维持公司2024-2026年归母净利润预测分别为56/73/92亿元,当前市值对应动态PE分别为30/23/18倍。基于公司较高的成长性,维持“买入”评级。 风险提示:晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等。