公司2024年业绩符合市场预期,预计全年收入276.0-317.8亿元(同比增长25.0-43.9%),归母净利润51.7-59.5亿元(同比增长32.6%-52.6%),扣非净利润51.2-58.9亿元(同比增长43.0%-64.5%)。Q4收入72.5-114.3亿元(同比-3.3%至+52.5%),归母净利润7.1-14.9亿元(同比-30.3%至+46.5%),扣非净利润8.5-16.2亿元(同比-9.2%至+72.6%)。业绩增长主要得益于CCP刻蚀设备、PECVD、原子沉积立式炉等多款新产品批量订单,工艺覆盖度持续拓宽,市占率稳步提升。
Q4盈利能力受股权激励费用及研发费用资本化比例影响有所下降,预告归母净利率中值为11.8%(同比-2.4pct/环比-9.2pct),剔除股权激励影响后归母净利率约20%,同比环比略有下降,主要系研发投入资本化率降低。
公司作为本土半导体设备平台型企业,将长期受益国产替代浪潮,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、立式炉、外延炉、清洗机等五大领域,面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户,实现硅、金属介质刻蚀工艺全覆盖,铜互联薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。
盈利预测与投资评级:维持2024-2026年归母净利润预测分别为58.7/78.0/100.2亿元,对应动态PE分别为35/26/20倍,维持“买入”评级。
风险提示:下游扩产低于预期,新品拓展不及预期。