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业绩略高于预告中枢，半导体设备表现亮眼
- 2024上半年公司实现营收123.35亿元，同比+46.38%，其中半导体设备收入109.36亿元，同比+57%，占比89%；真空及新能源锂电设备收入4.60亿元，同比+16%，占比4%；电子元器件收入9.23亿元，同比-13%，占比7%。
- 2024H1实现归母净利润27.81亿元，同比+54.54%，其中半导体设备贡献净利润27.03亿元，同比+77%；扣非净利润为26.40亿元，同比+64.06%。
- Q2单季营收为64.76亿元，同比+42.15%，环比+10.52%；归母净利润为16.54亿元，同比+36.98%，环比+46.82%。
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盈利能力持续改善，半导体设备毛利率显著提升
- 2024上半年毛利率为45.50%，同比+3.13pct，其中电子工艺装备毛利率为44.63%，同比+6.26pct（主要由半导体设备毛利率提升带动），电子元器件毛利率为55.90%，同比-14.26pct。
- 销售净利率为22.54%，同比+0.49pct，其中半导体设备/真空及新能源锂电设备/电子元器件净利率分别为24.72%/-0.43%/11.36%，同比+2.81/-2.12/-25.28pct。
- 扣非销售净利率为21.40%，同比+2.3pct；期间费用率为22.24%，同比+0.28pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.44%/6.77%/10.92%/0.11%，同比-0.10/-0.95/+0.81/+0.52pct，财务费用率提升较多主要为汇兑损失明显增加所致。
- 公司持续加大新产品新技术研发投入，上半年研发投入达22.42亿元，同比+48%，成功研发出12英寸双大马士革CCP刻蚀机等多款高端设备，并在多家客户端实现稳定量产。
- Q2单季毛利率为47.4%，同比+4.03pct，环比+4.0pct；销售净利率为25.66%，同比-1.62pct，环比+6.57pct。
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存货&合同负债同比持续增长，在手订单充足
- 截至2024Q2末公司合同负债为89.85亿元，同比+4.65%，存货为211.30亿元，同比+26%，存货取得较快增长，表明公司在手订单充足。
- 2024Q2经营活动净现金流为-5.52亿元，同环比转负，主要系购买商品、接受劳务支付的现金增加较多。
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本土半导体设备平台型公司，将长期受益国产替代浪潮
- 刻蚀设备：面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，实现硅、金属介质刻蚀工艺全覆盖。
- 薄膜沉积装备：突破PVD、CVD和ALD等多项核心技术，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。
- 立式炉：中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单。
- 外延炉：覆盖SiC外延炉、硅基GaN外延炉、6/8寸多片硅外延炉等20余款量产设备。
- 清洗机：单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机在多家客户端实现量产，屡获重复订单。
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盈利预测与投资评级
- 考虑到公司订单情况，维持公司2024-2026年归母净利润预测分别为56/73/92亿元，当前市值对应动态PE分别为29/22/17倍。
- 基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。
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风险提示
- 晶圆厂资本开支不及预期，新品产业化进展不及预期等。
