2024年三季报预告点评：业绩持续高增，看好平台型半导体设备龙头

业绩表现

• 2024年前三季度：预计实现收入188.3-216.8亿元，同比增长43.19%-64.69%；归母净利润41.3-47.5亿元，同比增长43.19%-64.69%；扣非净利润39.5-45.4亿元，同比增长49.62%-71.97%。
• 2024Q3：实现收入74.2-85.4亿元，同比增长20.42%-38.60%；归母净利润15.6-17.9亿元，同比增长43.78%-64.98%；扣非净利润15.0-17.3亿元，同比增长45.49%-67.80%。
• 盈利能力：Q3归母净利率中值为20.99%，同比+3.38pct/环比-4.55pct；扣非净利率中值为20.24%，同比+3.51pct/环比-3.97pct。环比下滑主要因研发费用增加、研发资本化率下降，毛利率波动较小。

业绩驱动因素

• 工艺设备覆盖度持续拓宽（刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管、退火等）。
• 市场占有率稳步提升。
• 经营效率不断提高。
• 全年业绩有望持续高增，平台优势逐步显现。

业务覆盖

• 刻蚀设备：覆盖12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，实现硅、金属介质刻蚀工艺全覆盖。
• 薄膜沉积装备：突破PVD、CVD和ALD等技术，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等20余款产品为国内主流芯片厂优选。
• 立式炉：中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉、低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均为国内主流客户量产设备。
• 外延炉：覆盖SiC外延炉、硅基GaN外延炉、6/8寸多片硅外延炉等20余款量产设备。
• 清洗机：单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，槽式清洗机在多家客户端实现量产并获重复订单。

盈利预测与投资评级

• 2024-2026年归母净利润预测：56/73/92亿元。
• 动态PE：当前市值对应35/27/21倍。
• 投资评级：维持“买入”评级。

风险提示

• 下游扩产低于预期。
• 新品拓展不及预期。