国金电子江丰电子首次覆盖溅射靶材稳中向好设备零部件开启新成长曲线

公司是国内半导体靶材龙头，布局半导体精密零部件。 23年公司实现营收26.0亿元（YoY+12%）；实现归母净利润2.6亿元（Yo Y-4%）；1Q24公司实现营收7.7亿元（YoY+37%），实现归母净利0.6亿元（YoY+60%）。 23年收入增速下滑系半导体景气度下行和地缘政治等因素影响；【国金电子】江丰电子首次覆盖：溅射靶材稳中向好，设备零部件开启新成长曲线 公司是国内半导体靶材龙头，布局半导体精密零部件。 23年公司实现营收26.0亿元（YoY+12%）；实现归母净利润2.6亿元（Yo Y-4%）；1Q24公司实现营收7.7亿元（YoY+37%），实现归母净利0.6亿元（YoY+60%）。 23年收入增速下滑系半导体景气度下行和地缘政治等因素影响；1Q24公司收入和净利润同比改善，主要系下游晶圆制造和半导体设备行业需求逐步复苏。Fab厂稼动率提升靶材有望直接受益，半导体精密零部件自主可控替代空间广阔。 半导体用靶材市场公司具备国际竞争力，根据弗若斯特沙利文，22年公司在全球半导体靶材市场份额排名第二。1）短期，靶材需求直接受益Fab厂稼动率提升，根据各公司公告，1Q24中芯国际和华虹稼动率 分别为80.8%和91.7%，分别环比+4pcts和+8pcts；2）长期，国内晶圆制 造产能持续扩张，根据ASML公告，1Q24ASML在中国大陆销售额26亿欧元，占比创历史新高，反应中国大陆持续扩产和对半导体设备的强劲需求。 海外对中国大陆半导体行业的限制范围持续扩大，国产设备加速验证导入，半导体设备和零部件持续受益国产替代。 依托半导体用靶材积累的技术积淀及客户优势，半导体零部件快速成长，23年公司半导体精密零部件业务收入为5.7亿元（YoY+59%），占比提升至22%。 深耕靶材业务积累核心技术，加大研发和产能投入拓宽护城河。1Q24公司研发费率提升至7.18%。 公司21年发行可转债，募资5.16亿元，转股价为51.93元，资金投向为面板用靶材及零部件建设项目。22年公司通过定增募资16.29亿元，增发数量为1，939万股，发行价为85.0元，主要用 于靶材产业化和半导体材料研发中心建设。 盈利预测：预计2024-2026年公司净利润分别为3.41/4.59/6.26亿元，给予2024年45倍估值，对应目标价58.05元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险 ；大股东质押的风险。