北交所科技新产业跟踪第二十三期：HDC2024华为开发者大会再燃AI之火，北交所人工智能产业链公司深度梳理

北交所策略专题报告 HDC2024华为开发者大会再燃AI之火，北交所人工智能产业链公司深度梳理 2024年06月23日 ——北交所科技新产业跟踪第二十三期 北交所研究团队 诸海滨（分析师）赵昊（分析师）万枭（联系人） zhuhaibin@kysec.cn 证书编号：S0790522080007 zhaohao@kysec.cn 证书编号：S0790522080002 wanxiao@kysec.cn 证书编号：S0790122090009 相关研究报告 《北交所新质生产力后备军筛选系列四，本期可关注海图科技、华来科技等—北交所策略专题报告》-2024.6.22 《《交通运输大规模设备更新行动方案》发布，公司轨交、船舶业务迎来机遇—北交所信息更新》-2024.6.19 《专注橡胶制品制造，轨道交通及风电细分市场行业领先—新三板公司研究报告》-2024.6.18 HDC2024华为开发者大会上发布了HarmonyOSNEXT与盘古大模型5.0HDC2024华为开发者大会于2024年6月21日正式开幕，纯血鸿蒙HarmonyOSNEXT全场景智能操作系统正式发布，华为同时揭晓了盘古大模型5.0、全新小艺与昇腾AI的最新进展。根据研究机构CounterpointResearch发布数据，2024Q1 华为鸿蒙HarmonyOS在中国市场首次超越苹果iOS。同时，盘古大模型5.0在全系列、多模态、强思维三个方面带来全新升级。北交所包含接近30家AI产业及应用相关厂商。算力及数据服务：并行科技AI算力业务高速发展；云创数据聚焦数据端服务。算力基建：曙光数创为服务器液冷设施领军者，参与智算中心建设；海达尔是服务器精密滑轨国产龙头企业。PCB：则成电子专注FPC组件产品；雅葆轩提供线路板SMT批量嵌入式加工服务。AI芯片端：北交所公司 聚焦于先进封测，华岭股份有望受益于国产AI芯片的晶圆制程后段第三方测试； 凯华材料布局HBM等高性能芯片绝缘封装材料；天马新材提供氧化铝粉体开拓芯片散热封装业务。AIPC：雷神科技、泓禧科技有望受益AIPC在2024-2025年的加速渗透。AI应用端：汉鑫科技政企数字化业务受益AI场景；科大自控是 矿山智能化方案领导者；广脉科技开拓GPU算力ICT应用业务等等。 本周北交所科技新产业股价有所回升，涨跌幅中值+2.30% 本周（2024年6月17日至6月21日），北交所科技新产业141家企业整体回升， 区间涨跌幅中值为+2.30%，其中上涨公司达90家，立方控股（+77.76%）、同辉信息（+22.65%）、利尔达（+20.87%）、汉鑫科技（+20.35%）、云创数据（+19.39%）位列涨跌幅前五。北证50、沪深300、科创50、创业板指周度涨跌幅分别为-1.93%、 -1.30%、+0.55%、-1.98%。本周141家企业的市盈率中值从19.3X升至20.2X，总市值由1579.42亿元升至1600.49亿元，市值中值由8.41亿元升至8.54亿元。 本周多产业市盈率TTM中值回升，信息技术产业达28X（+15%） 智能制造PETTM中值由19.1X升至19.6X，利尔达（+20.87%）、西磁科技 （+16.45%）市值涨跌幅居前。电子PETTM中值由20.7X升至21.0X，慧为智能（+19.38%）、云里物里（+12.54%）市值涨跌幅居前。汽车PETTM中值由15.0X升至15.6X，智新电子（+15.19%）、威贸电子（+10.77%）市值涨跌幅居前。信息技术PETTM中值由24.3X升至28.0X，立方控股（+77.76%）、同辉 信息（+22.65%）市值涨跌幅居前。本周四大产业市盈率TTM中值多数均呈现回升趋势，信息技术产业市盈率TTM中值增长幅度较大，达28X（+15%）。 欧普泰与南德认证检测战略合作，许昌智能与中粤绿能签订承包合同 欧普泰：与南德认证检测(中国）有限公司本着资源共享、优势互补、合作共赢的原则，经双方协商一致，签署了《战略合作协议》。许昌智能：与中粤绿能（广 东）建设工程有限公司签订了《安顺市亿丰实业发展有限公司30MW光伏发电一期6MW项目EPC总承包合同》以及《安顺市亿丰实业30MW光伏发电二期14MW项目EPC总承包合作框架协议》，合计总金额为5,200.00万元。 风险提示：宏观经济环境变动风险、市场竞争风险、数据统计误差风险 北交所研究 开源证券 证券研究报 告 北交所策略专题报告 目录 1、HDC2024华为开发者大会发布HarmonyOSNEXT与盘古大模型5.03 2、总量：本周北交所科技新产业股价有所回升，涨跌幅中值+2.30%10 3、行业：多产业市盈率TTM中值回升，信息技术产业达28X（+15%）12 4、公告：欧普泰与南德认证检测签署《战略合作协议》14 5、风险提示14 图表目录 图1：2024陆家嘴论坛于6月19日至20日在沪召开3 图2：HDC2024华为开发者大会于2024年6月21日在东莞松山湖正式开幕4 图3：HarmonyOSNEXT切换鸿蒙内核4 图4：华为EROFS对比ext4随机读取性能达1.2-3倍4 图5：2024Q1华为鸿蒙HarmonyOS在中国市场首次超越苹果iOS5 图6：盘古大模型5.0在全系列、多模态、强思维三个方面带来全新升级5 图7：人工智能产业链图示6 图8：我国人工智能产业正处于快速发展阶段6 图9：我国各行业通用算力应用分布情况7 图10：IDC预测2021-2026年中国智能算力规模复合增长率达52.3%8 图11：北交所科技新产业141家企业区间涨跌幅中值为+2.30%10 图12：141家企业的市盈率中值升至20.2X（单位：家）10 图13：141家企业总市值由1579.42亿元升至1600.49亿元（单位：家）11 图14：北交所智能制造产业PETTM中值升至19.6X12 图15：利尔达、西磁科技等市值涨跌幅居前12 图16：北交所电子产业企业市盈率TTM中值升至21.0X12 图17：慧为智能、云里物里等市值涨跌幅居前12 图18：北交所汽车产业企业市盈率TTM升至15.6X13 图19：智新电子、威贸电子等市值涨跌幅居前13 图20：北交所信息技术产业市盈率TTM中值升至28.0X13 图21：立方控股、同辉信息等市值涨跌幅居前13 表1：在CPU中，阿里云、华为鲲鹏市场份额较低7 表2：国内AI算力模型主要参与厂商有百度、腾讯、华为、阿里以及浪潮8 表3：北交所包含26家AI产业及应用相关厂商9 表4：立方控股、同辉信息、利尔达等企业本周涨跌幅居前11 表5：欧普泰与南德认证检测签署《战略合作协议》，许昌智能与中粤绿能（广东）签订承包合同14 1、HDC2024华为开发者大会发布HarmonyOSNEXT与盘古大模型5.0 陆家嘴论坛 2024陆家嘴论坛于6月19日至20日在沪召开。本次论坛主题定为“以金融高质量发展推动世界经济增长”，探讨如何通过金融领域的改革与创新促进金融高质量发展，以金融高质量发展解决当前全球经济面临的问题，从而推动世界经济持续增长。据介绍，本届陆家嘴论坛设有8场全体大会，议题涵盖当前经济、金融领域的热点问题，具体包括“加强国际货币政策协调，应对全球经济复苏挑战”“科技创新与资本市场高质量发展”“绿色金融制度创新与市场激励”“对标高标准经贸规则，推进金融高水平制度型开放”“银发经济与养老金融”和“数字金融创新与治理”“建 设高质量普惠金融体系”等8个议题。同时，2024年论坛还将举办金融法治国际研讨会，以“金融高质量发展的法治之道：中国实践与国际经验”为议题；举办“科创金融工作室”，围绕“提升多层次资本流动，打造高能科创产业”“优化全生态融资结构，加快人工智能产业布局”等2个议题展开讨论。 图1：2024陆家嘴论坛于6月19日至20日在沪召开 资料来源：央视网 HDC2024华为开发者大会 为期三天的HDC2024华为开发者大会于2024年6月21日在东莞松山湖正式开幕，纯血鸿蒙HarmonyOSNEXT全场景智能操作系统正式发布，华为同时揭晓了盘古大模型5.0、全新小艺与昇腾AI的最新进展。 图2：HDC2024华为开发者大会于2024年6月21日在东莞松山湖正式开幕 资料来源：IT之家 （1）HarmonyOSNEXT：HarmonyOSNEXT切换鸿蒙内核，相比Linux内核性能提升10.7%。华为EROFS文件系统也已经成为全球智能终端文件系统的事实标准，对比ext4随机读取性能达1.2-3倍，可节约2GB存储空间。ArkData将华为高斯数据库首次带到端侧，KV读写性能超iOS20倍。鸿蒙还支持多种语言开发：招商 银行App使用ArkTS语言开发、方舟编译器编译，高德地图App使用C/C++语言开发与毕昇编译器编译，均实现了10%的性能提升。 图3：HarmonyOSNEXT切换鸿蒙内核图4：华为EROFS对比ext4随机读取性能达1.2-3倍 资料来源：IT之家资料来源：IT之家 根据研究机构CounterpointResearch发布的最新数据，2024年第一季度，华为鸿蒙HarmonyOS在中国市场首次超越苹果iOS。这意味着，鸿蒙HarmonyOS已成中国第二大操作系统。华为鸿蒙HarmonyOS在中国市场的份额由2023年一季度的8%上涨至2024年一季度的17%，iOS份额则从20%下降至16%，主要是由于华为推出与苹果直接竞争的5G智能手机。 图5：2024Q1华为鸿蒙HarmonyOS在中国市场首次超越苹果iOS 资料来源：CounterpointResearch、IT之家 （2）盘古大模型5.0：在全系列、多模态、强思维三个方面带来全新升级。 全系列：盘古大模型5.0包含不同参数规格的模型，以适配不同的业务场景。十亿级参数的PanguE系列可支撑手机、PC等端侧的智能应用；百亿级参数的PanguP系列，适用于低时延、高效率的推理场景；千亿级参数的PanguU系列适用于处理复杂任务；万亿级参数的PanguS系列超级大模型能够帮助企业处理更为复杂的跨领域多任务。 多模态：盘古大模型5.0能够更好更精准地理解物理世界，包括文本、图片、视频、雷达、红外、遥感等更多模态。在图片和视频识别方面，可支持10K超高分辨率；在内容生成方面，采用业界首创的STCG（SpatioTemporalControllableGeneration，可控时空生成）技术，聚焦自动驾驶、工业制造、建筑等多个行业场景，可生成更加符合物理规律的多模态内容。 强思维：复杂逻辑推理是大模型成为行业助手的关键。盘古大模型5.0将思维链技术与策略搜索深度结合，极大地提升了数学能力、复杂任务规划能力以及工具调用能力。 图6：盘古大模型5.0在全系列、多模态、强思维三个方面带来全新升级 资料来源：观察者网 AI产业链梳理 在《北交所科技新产业跟踪第七期：Sora引领多模态AI新阶段+国资委召开AI推进会，北交所含20余家AI相关公司》报告中，我们曾对AI产业链条部分细分产业以及辐射的北交所公司进行过梳理。在本章节，我们将针对AI产业链中的算力、PCB、先进封装、应用、AIPC等方面继续进行企业盘点。 人工智能产业链：上游为硬件设备和数据设备，其中包括芯片、传感器、大数据、云计算服务等，为人工智能提供数据服务和算力支持；中游是人工智能产业的技术核心，包括通用技术、算法模型、开发平台三个方面，涵盖了机器感知、自然语言理解、机器学习、图谱、基础开源框架等核心技术；下游是人工智能的应用产品和场景，涉及交通、医疗、安防、金融、家居、制造等多个领域。 图7：人工智能产业链图示 资料来源：前瞻产业研究院、开源证券研究所 我国人工智能产业起步较晚，萌芽于1978年。随着互联网的快速发展和技术的 迭代更新，人工智能产业在过去近20年渡过探索期和成长期，目前正处于快速发展 阶段。国务院