Q1利润同比高速增长，车载+TSV封装贡献成长动能

晶方科技（603005.SH）在2023年面对手机等消费类电子市场的不景气，业绩承压，全年营收9.13亿元，同比下降17.43%，归母净利润1.50亿元，同比下降34.30%。然而，进入2024年第一季度，公司实现了营收2.41亿元，同比增长7.90%，环比增长4.00%，归母净利润0.49亿元，同比增长72.37%，环比增长24.90%的亮眼成绩。

2024年Q1，晶方科技的毛利率提升至42.44%，同比增长6.22个百分点，环比增长3.31个百分点；净利率达到20.81%，同比增长7.15个百分点，环比增长2.94个百分点。这表明公司在成本控制和盈利能力上都有显著提升。

在市场拓展和技术研发方面，晶方科技持续投入，特别是在微型光学器件技术和车载+TSV封装领域取得进展。通过加大与荷兰Anteryon和以色列VisIC公司的合作，晶方科技加强了其在精密光学设计、晶圆级光学加工、精密玻璃加工以及系统模块集成等方面的技术实力，同时在汽车智能交互领域扩大了商业化规模。此外，晶方科技还积极推进国际化布局，成立国际化平台，调整海外投资架构，布局海外市场，以更好地贴近海外客户需求，推动工艺创新与项目开发。

在市场需求方面，尽管整体市场环境面临挑战，但晶方科技凭借其在TSV封装技术上的优势，成功拓展了在汽车电子、智能手机、安防监控数码等领域的业务，并在MEMS、RF等领域实现突破，开始商业化规模量产。

展望未来，晶方科技预计2024-2026年的归母净利润分别为3.02亿元、4.10亿元、5.03亿元，对应每股收益（EPS）分别为0.46元、0.63元、0.77元，对应的市盈率（PE）分别为40X、29X、24X。分析师维持“买入”评级，认为晶方科技具备在8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力的优势，能够应对市场挑战，继续保持行业领先地位。然而，分析师也提醒投资者关注汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险和市场竞争风险等潜在风险。