Q1业绩同比高速增长，布局晶圆级封测打开成长空间

事件：公司发布2023年报和2024年一季报，公司2023年实现营收35.91亿元，同比增长20.27%；实现归母净利润-6.24亿元，同比转亏；实现扣非净利润-6.42亿元，同比转亏。2024年Q1实现营收17.27亿元，同比增长305.80%，环比增长17.59%；实现归母净利润1.68亿元，同比、环比扭亏为盈；实现扣非净利润1.65亿元，同比、环比扭亏为盈。 23年利润承压，24年Q1业绩同比高速增长：2023年全年公司利润承压，主要系：1.终端市场需求持续疲软，导致存储器出货量及价格大幅下滑；2. 2023年资产减值损失为1.38亿元；3.2023年研发费用较去年同期增加12,358.37万元，同比增长97.77%。2024年Q1公司业绩实现同比高速增长，主要系：1.2023年第四季度以来，存储行业回暖，下游客户需求持续复苏； 2.公司大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。2024年Q1，公司毛利率为24.74%，同比增长29.22pcts，环比增长15.40pcts；公司净利率为9.10%，同比增长38.72pcts，环比增长19.10pcts；产品价格持续回升，公司毛利率同比大幅改善。费用方面，2024 Q1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为3.52%/3.50%/5.66%/1.46%，同比变动分别为-3.10/-0.44/-1.57/-0.93pct。 公司期间费用率同比均有下降，公司降本增效成果显著。 持续深耕存储领域，布局晶圆级封测打开成长空间：公司通过长期的技术积累与市场开发，产品与品牌竞争力不断提升。公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系，营收保持高速增长。在手机领域，公司嵌入式存储产品进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户；在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额；在智能穿戴领域，公司产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商；在车规领域，公司产品正在导入国内头部车企及Tier1客户。为满足先进存储器的发展需求，公司正加紧构建晶圆级封测能力，公司晶圆级先进封测制造项目于2023年11月正式落地东莞松山湖高新区。当前大湾区半导体产业在IC设计与晶圆制造有较强优势，晶圆级先进封测制造项目有利于满足先进存储器和大湾区市场先进封测需求，推进大湾区半导体产业补链、强链，助力大湾区打造集成电路第三极。 存储芯片行业正在复苏，股权激励彰显发展信心：根据WSTS数据，2023年全球存储市场规模下降至896亿美元，同比下降31%。但随着经济复苏，下游应用领域不断拓展，技术持续更新迭代，WSTS预测存储市场将在2024年迎来大幅反弹，2024年存储市场规模约为1,298亿美元，预计同比增长超过40%。公司表示，随着原厂逐步复产，二季度继续涨价的意愿很强。公司2024年2月23日发布2024年限制性股票激励计划（草案）：本激励计划向激励对象授予权益总计3000万股的限制性股票，约占公司股本总额的6.97%，授予价格为36.00元/股。公司业绩考核目标设定为：24-26年营业收入触发值分别不低于45/60/75亿元，且24-26年公司总市值在任意连续20个交易日达到或超过180/200/250亿元；目标值分别不低于50/65/80亿元，且24-26年公司总市值在任意连续20个交易日达到或超过200/250/300亿元。本次激励计划的目的是为了进一步完善公司法人治理结构，建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住公司管理人员和核心骨干，充分调动其积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力。 上调盈利预测，维持“增持”评级：公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。随着存储行业复苏，公司大力拓展国内外一线客户；在2024年Q1，公司实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升，叠加上公司晶圆级先进封测进展顺利，公司业绩有望持续增长，故我们上调盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为4.88亿元、6.16亿元、7.55亿元，EPS分别为1.13元、1.43元、1.75元，对应的PE为49X、39X、31X。 风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。