浙商电子蒋高振褚旭长电科技先进封装龙头进入新成长周期

��半导体周期复苏，AI驱动先进封装需求增长。 随着消费市场需求趋于稳定，AI服务器/PC/手机等应用落地渗透及存储市场的推动等，预计2024年全球半导体市场实现同比增长。 公司作为全球排名第三、中国大陆第一的OSAT厂商，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。【浙商电子蒋高振/褚旭】长电科技：先进封装龙头进入新成长周期。 ��半导体周期复苏，AI驱动先进封装需求增长。 随着消费市场需求趋于稳定，AI服务器/PC/手机等应用落地渗透及存储市场的推动等，预计2024年全球半导体市场实现同比增长。 公司作为全球排名第三、中国大陆第一的OSAT厂商，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。 2024年，公司公告拟收购80%晟碟半导体股权，进一步强化存储封测能力与布局；同时计划 固定资产投资人民币60亿元，有望进一步强化业务布局。 ��持续推进先进封装升级，保持领先技术优势。 在2.5D高性能先进封装领域，2023年公司持续推进再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径的研发与生产，覆盖当前市场主流2.5DChiplet方案 ，并已在集团旗下不同的子公司实现生产。 2024年在高性能运算领域，将进一步推广XDFOI®技术，并投入3D、存储芯片和光电合封（CPO）的封装研发，有望进一步打造核心领先技术优势。 ��产品结构优化，重点布局高附加值应用领域。 加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场战略布局。 2023年，通讯电子营收占比为43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14 .2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%。 公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，有望进一步提升经营水平。 ��盈利预测预计公司2024-2026年归母净利润为19.88/27.08/34.47亿元，同比增速为35.19%/36.22%/27.26%。 公司作为国内第一大封测厂，其客户、规模化、产品技术等优势突出。 随着下游景气度修复，叠加AI驱动手机、PC、服务器等创新升级及存储、汽车等高成长应用领域发展，公司有望率先受益。 风险提示：新技术及产品研发不达预期、行业波动市场竞争加剧等。