浙商电子蒋高振厉秋迪半导体管制趋严自主可控重点事件

【浙商电子蒋高振/厉秋迪】半导体：管制趋严，自主可控！ 重点事件梳理 ①11月22日：美国新一轮出口管制或将涉及200家中国芯片公司 据路透社11月22日信息，美国商会在电子邮件中告诉会员，拜登政府将于下周公布对中国新的出口限制，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易名单，同时，为了限制中国大陆发展AI技术，HBM相关限制预计将于12月公布，第一轮限制可能包含对运往中国大陆的半导体设备的限制。 【浙商电子蒋高振/厉秋迪】半导体：管制趋严，自主可控！重点事件梳理 ①11月22日：美国新一轮出口管制或将涉及200家中国芯片公司 据路透社11月22日信息，美国商会在电子邮件中告诉会员，拜登政府将于下周公布对中国新的出口限制，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易名单，同时，为了限制中国大陆发展AI技术，HBM相关限制预计将于12月公布，第一轮限制可能包含对运往中国大陆的半导体设备的限制。 7月31日：此前路透社7月31日信息显示，拜登政府计划于8月公布对中国大陆的设备出口新规，该新规是对“外国直接产品规则”（FDPrules）的扩展，同时美国还计划将大约120个中国实体列入其限制贸易名单，其中包括6家晶圆厂，以及设备公司、EDA公司等，当时该方案处于草案阶段，且至今尚未落地。 ②11月22日：华为GAAFET器件结构专利申请进入公布期 根据国家知识产权局11月22日信息，华为技术有限公司公布了于2022年4月申请的全环绕栅极（GAAFET）纳米片器件的半导体结构专利，该专利于2024年11月22日进入公布期，GAAFET结构主要应用于3nm及以下集成电路制造，美国商务部已于今年9月新增了对GAAFET相关的先进工艺半导体制造设备、相关软件和技术的出口管控。 尽管近两年海外对半导体设备出口管制限制持续加强，但中国大陆对海外设备公司的采购规模同样在不断扩大，受国内半导体市场规模分母端扩大的影响，近两年半导体设备整体国产化率提升幅度并不显著，后续若出口管制边际上进一步收紧，先进工艺国产设备有望受益国产化率提升迅速放量，同理，上游半导体材料/EDA/IP也能受益海外供应链的边际收紧。 此外，HBM/Cowos先进封装工艺帮助了国内半导体产业在先进工艺突破方面另辟蹊径，国产HBM/Cowos设备、材料有望充分受益。 产业链受益标的 ①先进制程：中芯国际 ②先进设备：北方中微、飞测拓荆等 ③先进封装：长电通富 ④光刻机链：茂莱光学 ⑤HBM国产：精智达等 ⑥EDA/IP国产：灿芯股份等 风险提示：产业政策变化风险、下游需求不及预期风险、供应链风险等