【浙商电子@蒋高振】聚焦2023半导体增量逻辑：从去A到去J，重视替代‘日+美’

【浙商电子@蒋高振】聚焦2023半导体增量逻辑：从去A到去J，重视替代‘日+美’材料/设备产业加速环节！产业要闻：日本共同社：最快于今年春季起限制对中输出半导体制造设备！ 消息来源：日本共同社2月4日报道，日本政府基本决定为防止尖端半导体技术被转为军用，最快在今年春天对中国实施出口管制，限制向中国出口先进半导体制造设备。 报道指出日本政府将修改规定出口特定产品和技术时，需要经济产业相批准的《外汇及外国贸易法》的省令，省令修正案将于近期公布。日本半导体优势产业梳理 IC设备：涂胶显影/划片机接近垄断，刻蚀/沉积设备！ —涂胶显影：日企占全球份额90%，当前国产化率4% 重点公司【芯源微】【盛美上海】 —划片机：日企占全球份额90%，当前国产化率15% 重点公司【光力科技】 —刻蚀/沉积设备：日企占全球份额25%，美+日占全球份额80%，国产化率较低龙头公司【北方华创】【中微】【拓荆】 IC材料：底层材料/耗材国产化提速！ —可剥铜：日企占全球份额90%+，当前国产化率极低重点公司【方邦股份】 —光刻胶：日企占全球份额80%，当前ArF/KrF光刻胶国产化率仅<1%/<10% 重点公司【华懋科技】【彤程】【晶瑞】 —硅片：日企占全球份额50%，当前国产化率15% 重点公司【沪硅产业】【立昂微】 —掩膜版：日企占全球份额50%，当前国产化率6% 重点公司【路维光电】【清溢光电】 —ABF载板：日企占全球份额30%，日+韩+台占全球份额80%，当前国产化率4% 重点公司【兴森科技】【深南电路】