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【浙商电子 蒋高振】鼎龙股份2023年度业绩预告

2024-01-24-未知机构严***
【浙商电子 蒋高振】鼎龙股份2023年度业绩预告

���【浙商电子 蒋高振】鼎龙股份2023年度业绩预告:半导体新材料业务增速亮眼,净利润短期承压!���公司预计2023年实现归母净利润2.15-2.54亿元,同比下降 35-45%,中值2.34亿元,同比下降40%。业绩同比下降主要是因为研发费用增加、利息支出增加等,合计对归母净利润影响约1.16亿元。此外,公司CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下���【浙商电子 蒋高振】鼎龙股份2023年度业绩预告:半导体新材料业务增速亮眼,净利润短期承压!���公司预计2023年实现归母净利润2.15-2.54亿元,同比下降 35-45%,中值2.34亿元,同比下降40%。业绩同比下降主要是因为研发费用增加、利息支出增加等,合计对归母净利润影响约1.16亿元。此外,公司CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑。���半导体新材料业务全年营业收入约6.8亿元,YOY+ 24%。其中23Q4半导体材料业务收入为 2.48 亿元,QoQ+21%,YoY+57%,产品售价及毛利率水平均保持稳定。(1)CMP 抛光垫:全年收入约4.2亿元,YoY-12%,下半年业务恢复良好,业绩季度环比持续增长;23Q4 CMP抛光垫收入创历史单季新高达1.50亿元,QoQ+26%,YOY+27%;(2)半导体显示材料:全年收入约1.74 亿元,YOY+268%;23Q4营收6,872万元,QoQ+25%,YoY+183%;YPI与PSPI产品持续高速增长,其他品类持续研发、送样中。(3)CMP抛光液、清洗液:全年营收约0.77亿元,YoY+320%,其中23Q4营收2,937 万元,QoQ+35%,YoY+273%;在售产品品类不断增加。(4)其他新材业务:半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务快速推进,多款临时键合胶、封装光刻胶及高端晶圆光刻胶(KrF/ArF光刻胶)产品在其客户端分别进入不同验证阶段,客户反馈良好。风险提示:研发风险、竞争风险、产业政策不及预期风险等,相关数据/信息摘自公司2023年业绩预告,如有差异以公司2023年业绩预告披露为准。