#浙商电子蒋高振团队【IDC产业动态更新】AMD+Intel服务器CPU

#浙商电子蒋高振团队【IDC产业动态更新】 AMD+Intel服务器CPU发布渐行渐近，开启DDR5升级趋势！ □产业动态：1）行业处于DDR4向DDR5更迭景气周期，随着AMD+Intel服务器CPU发布渐行渐近，确定性趋强，推动上游提前有规模地备货。2）相比DDR4内存模组与CPU发布时间较为同步，DDR5存在一定时间差，DRR5子代产品相比DDR4更新速度有望加快。 □量：1）PC：Intel、AMD支持DDR5主流桌面级CPUAlderLake（2021/10）及锐龙 7000（2022/08）均已发布。 受C端客户价格相对敏感影响，DDR4从服务器渗透至PC。 DDR5受内存模组与服务器CPU发布存在时间间隔等影响，则是从PC端开始渗透，目前PC端DDR5逐渐上量中。2）服务器：AMD官宣将于22年11月10发布第四代 EPYC(霄龙)服务器CPUGenoa，行业预计Intel第四代Xeon可延展服务器处理器SapphireRapids将于23H1发布。 随着新服务器CPU发布上市，有望推动服务器DDR5内存模组加速渗透。 □价：新子代内存接口芯片产品因技术和性能升级，销售定价一般会高于上一子代。 DDR5第一子代相比DDR4最后一代，采用更低的工作电压（1.2V→1.1V）、更高的传输速率（3200→4800T/S）等，同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步。 目前，DDR5内存接口芯片已从4800、5600规划至第三子代6400MT/s，后续或将还有 1~2个子代。 未来，随着DDR5渗透率提升及子代迭代周期加快，有望推动相关厂商经营优化。