电子行业长期投资逻辑专题研究：生成式AI有望重塑智能手机

行业研究|深度报告 看好（维持） 生成式AI有望重塑智能手机 电子行业长期投资逻辑专题研究 电子行业 国家/地区中国 行业电子行业 报告发布日期2024年06月07日 核心观点 国内外主要手机厂商纷纷投身AI手机浪潮，抢占市场。媒体报道，苹果可能在 WWDC发布iOS18，有望整合OpenAI或谷歌Gemini的AI功能。2024年手机端侧AI有望迎来快速发展，随着AI大模型技术的进步和手机AI芯片算力的提升，手机运行本地大模型已成为可能。三星、oppo、vivo、小米、荣耀、红魔等国内外手机厂商亦相继发布或计划发布具有生成式AI能力的手机终端产品和相应APP等。 AI大模型有望重塑手机功能，端侧大模型落地基础已然完备。生成式AI使手机能创建全新的数字视频、图像、文本、音频或代码等内容，重塑AI手机功能。得益于大模型突破和端侧计算成本下降，生成式AI落地手机终端，多家国内外手机厂商先后 发布自研AI大模型及相应的手机操作系统和APP升级。上游芯片算力进步，手机端侧大模型落地的芯片基础已然完备，23年9月以来，苹果、谷歌、联发科、高通均发布了新一代的高性能手机芯片，可支持上百亿参数AI大模型的本地运行。 AI丰富智能手机应用场景，推动手机影像、人机交互、身份认证和系统优化等能力的迭代。AI算法和算力加持，提升人像、长焦、夜景等典型场景下手机影像能力，生成式AI使手机拍摄可以调整拍摄内容，甚至实现虚实结合；语言大模型最早落 地，语音助手和文本处理将成旗舰手机标配；AI可提升手机内部资源感知和管理能力，优化管理芯片性能；5.5G将带来10倍的网络性能提升，超高可靠超低时延通信提升用户体验，丰富垂直应用场景，推动端侧智能化进程。 AI有望推动手机产业链进步。AI驱动产业创新，拉动手机芯片市场增长，加剧手机芯片市场竞争。AI大模型的应用带动对移动终端芯片计算能力、计算功耗和计算成本的需求，高通、联发科等主要芯片厂商相继发布端侧AI大模型的新一代芯片，AI 蒯剑021-63325888*8514 kuaijian@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860514050005香港证监会牌照：BPT856 韩潇锐hanxiaorui@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860523080004 杨宇轩yangyuxuan@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860524030001 薛宏伟xuehongwei@orientsec.com.cn 朱茜zhuqian@orientsec.com.cn 芯片算力显著提升。AI推动手机传感器件的智能化发展，AI影像、手机助手等AI应用的发展和普及，将加速多模态人机交互需求，推动传感类元器件向智能化方向的 特斯拉FSD入华条件成熟，Robotaxi和L3 级智驾商业化提速 2024-05-06 转变，3D智能摄像头、各类生物（指纹、虹膜等）传感器的需求有望增长。AI将推 海外大厂看好AI前景2024-05-05 动操作系统转型并改变手机软件生态。AI推动手机操作系统的重要战略转型，使操作系统发展成为智能助理和电子顾问；端侧AI成为可能，出于低延迟和数据安全性需求，本地运行的AIAPP可能受到广泛欢迎。 互联网大厂上调资本开支，AI基础设施需求旺盛 2024-04-27 投资建议与投资标的 我们认为AI大模型在手机端的落地将成为趋势，为智能手机制造产业注入新动力，同时其应用的日常化和高频化对于手机硬件及零配件提出了更高要求，推动手机硬件迭代，手机零组件供应商有望从中受益。建议关注： 芯片领域：中芯国际、华天科技、长电科技、通富微电； 存储领域：兆易创新、东芯股份、恒烁股份、聚辰股份、普冉股份、江波龙、德明利、朗科科技、佰维存储、深科技； 散热领域：中石科技、碳元科技、富信科技、鸿富瀚、飞荣达； 续航领域：珠海冠宇、欣旺达、豪鹏科技、德赛电池、紫建电子、厦钨新能、领益智造、安克创新； 零部件微小化：顺络电子、惠伦晶体、环旭电子、长电科技、立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、长盈精密、汇创达、鸿日达； 传感器：舜宇光学科技、欧菲光、丘钛科技、高伟电子、韦尔股份、水晶光电、蓝特光学、汇顶科技。 风险提示 下游手机市场需求不及预期；端侧AI大模型进展不及预期；手机硬件技术升级不及预期；假设条件变化影响测算结果。 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 目录 前言5 1.AI手机将进入生成式AI新时代5 1.1看好端侧AI带来手机行业长期投资机会5 1.2端侧大模型具有低延迟、隐私性强等优势6 1.3芯片算力是手机端侧大模型落地的基础7 2.主要厂商AI手机进展9 2.1手机厂商纷纷自研大模型和相应操作系统等9 2.2国外厂商：Pixel8先行推出，多家龙头AI旗舰在研10 2.3国内厂商：端侧大模型先后落地，AI手机+操作系统络绎推出15 3.AI丰富智能手机应用场景，软硬件一体化有望成为新趋势21 3.1AI将推动操作系统战略转型，带动交互式AI发展与内部资源管理配置能力提升22 3.2AI助手或将成旗舰手机标配，LLM大模型最早落地，端侧大模型API开放性将成为关键 .........................................................................................................................................23 3.3AI浪潮将推动手机影像、移动办公功能提升25 3.4AI升级娱乐视听体验，丰富视频通话和直播内容25 3.55.5G逐步走向商用，将极大拓宽手机AI应用场景26 4.大模型有望升级手机零部件26 4.1AI将推动手机芯片算力升级27 4.2AI应用将提高对手机内存容量和内存带宽的要求28 4.3生成式AI应用逐步深入，提升对手机散热系统的要求29 4.4电池材料和充电速度受重视30 4.5AI推动手机器件和系统微小化、传感器件智能化发展31 投资建议与投资标的33 风险提示33 图表目录 图1：生成式AI智能手机全球出货量预测6 图2：端侧AI处理将逐渐成为重心7 图3：高通支持AI端侧大模型运行新进展8 图4：高通AIHub为开发者开启卓越终端侧AI性能8 图5：皮查伊宣布PaLM211 图6：Pixel8产品图11 图7：Android14生成式AI壁纸11 图8：AICore产品图11 图9：谷歌AI手机相关产品架构12 图10：AppleGPT尚在开发中13 图11：利用闪存可解决LLM对DRAM容量的挑战13 图12：Gauss大模型14 图13：Bixby语音助手14 图14：GalaxyS24Ultra14 图15：GalaxyAI即圈即搜功能15 图16：GalaxyAI通话实时翻译功能15 图17：AndesGPT愿景15 图18：AI手机革新16 图19：AI手机生态产业链展望16 图20：真我AI升级释放性能17 图21：ColorOS14为一加带来智慧新体验17 图22：真我AI手势操作，全场景隔空互动17 图23：VIVOX100搭载蓝心大模型18 图24：小米14系列发布18 图25：澎湃OS正式版已提出18 图26：AI大模型赋能小艺智慧助手19 图27：荣耀MagicOS新增任意门功能19 图28：Magic6搭载魔法大模型19 图29：训练私有大模型的流程图20 图30：Moto柔性概念手机20 图31：Aicy升级21 图32：AI大模型为智能眼镜赋能21 图33：FlymeOS助力生活场景互联21 图34：手机软硬件一体化有望成为新趋势22 图35：AI赋能系统应用22 图36：原生AI应用有望多面开花22 图37：AI驱动的手机版Bing24 图38：iPhone版ChatGPT24 图39：vivo端侧大模型向开发者开发的AI能力24 图40：vivo端侧AI接入指南24 图41：vivo通过生成式AI和3D影像技术“拍摄”的人与赛博朋克风格结合的“照片”25 图42：生成式AI可实现照片表情修改25 图43：AI改变移动办公25 图44：红魔9Pro垂直大模型辅助游戏26 图45：商汤数字人可应用于短视频和直播场景26 图46：5.5G实现“下行万兆+上行千兆+确定性体验”为标志的5G体验2.026 图47：为搭载AI大模型所需的手机硬件端成本提升测算（以8G+256G版本为例）27 图48：手机主芯片AI算力持续提升28 图49：高通骁龙8Gen3支持百亿参数28 图50：红魔9Pro搭载主动散热系统30 图51：图像传感器的演进32 表1：手机搭载大模型的不同部署形式优、缺点7 表2：新一代高性能手机芯片支持端侧大模型运行9 表3：国内外手机厂商AI大模型介绍10 表4：谷歌AI手机相关内容12 表5：苹果AI手机相关内容13 表6：三星AI手机相关产品介绍14 表7：AndesGPT能力与应用场景17 表8：端侧大模型加持的AI助手23 表9：端侧和云端AIAPP比较24 表10：手机零部件升级趋势27 表11：手机主芯片主要标的28 表12：新一代内存芯片支持端侧大模型运行29 表13：手机存储相关标的29 表14：近期发布的旗舰AI手机的散热系统30 表15：散热相关标的30 表16：近期发布的旗舰AI手机的散热系统31 表17：手机续航相关标的31 表18：器件微小化相关标的31 表19：手机传感主要相关标的32 前言 风物长宜放眼量，资本市场长期投资受重视。2024年4月，《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》（以下简称新"国九条"）公开发布，新“国九条”提出，要“大力推动中长期资金入市，持续壮大长期投资力量”，明确梳理长期投资导向。围绕这一精神，回顾我们24年度电子行业投资策略“行业景气度迎向上拐点，AI大模型和半导体国产化加速”，我们认为长期来看，AI技术的创新迭代驱动了应用场景的进一步落地，有望重塑手机、PC等消费电子产业链。IDC预测数据显示，中国AI市场支出规模将在2023年增至147.5亿美元，并在2026年实现264.4亿美元市场规模，2021-2026CAGR将超20%。 我们认为，AI手机产业链长期投资逻辑清晰，前景广阔。AI潮起，涌动四方，端侧AI渗透率的提升有望带来手机行业长期投资机会。AI手机产业链在长期投资中具有以下优势： AI手机市场空间广阔，天花板高。全球手机市场规模庞大，预期未来需求稳中有增。据Canalys数据，全球智能手机市场2023年出货量为11.4亿部，同比下降4%。据Canalys预测，全球智能手机出货量预计将在2024年恢复增长4%，并在23-27年实现2.6%的复合年增长率。据Counterpoint预计，2023年生成式AI智能手机出货量将在4700万部左右，在整体智能手机中占比仅约为4%。鉴于手机市场整体规模和AI手机现有渗透率水平，我们认为AI手机市场空间较为广阔，可成长天花板高，适宜于长期投资。 AI浪潮长期趋势已定，AI手机增长进入快车道。据Counterpoint预计，生成式AI智能手机在2024年的全球出货量超1亿部，2027年将以达到40%的渗透率实现5.22亿部的出货量，年均复合增长率达83%，2024-2027年生成式AI智能手机累计全球出货量将超过10亿部。 我们认为，从长期来看，AI手机出货量增长趋势较为明确，增长速度较为可期，投资潜力大。 AI应用带来硬件革新需求，投资机会多。新一代AI手机在SoC、存储、屏幕、影像设备等方面的升级将带来硬件升级和成本提升，为产业链上下游的企业带来更多成长机会，手机零组件供应商有望从中受益。 1.AI手机将进入生成式AI新时代 1.1看好端