稼动率回升，毛利率改善

公司发布2023年年度报告和2024年第一季度报告。 公司2023年实现营业收入162.31亿元，同比-3.30%；实现归母净利润19.36亿元，同比-35.64%；实现扣非归母净利润16.14亿元，同比-37.21%；销售毛利率27.10%，同比-8.76pcts。单Q4来看，公司实现营业收入32.79亿元，同比-27.53%，环比-20.19%；实现归母净利润2.51亿元，同比-77.18%；环比+162.62%。 2024年Q1，公司实现营业收入32.97亿元，同比-24.62%，环比+0.55%；实现归母净利润2.21亿元，同比-78.76%，环比-11.89%；实现扣非归母净利润2.09亿元，同比-79.11%，环比+39.29%；实现销售毛利率14.89%，同比-20.97pcts，环比+18.12pcts。 全球半导体市场触底回升，公司Q1毛利率实现环比提升。 1）2023年半导体市场形势低迷。据SIA发布的报告显示，全球半导体行业2023年销售总额为5268亿美元，同比下降8.2%，但在2023年下半年，这一数据有所回升。SIA总裁兼首席执行官表示：“全球半导体销售在2023年初低迷，但在下半年强劲反弹，预计到2024年市场将实现两位数的增长。”据WSTS预测，2024年，全球半导体市场将增长13.1%。 2）2024年Q1，公司实现营业收入32.97亿元，同比-24.62%，环比+0.55%；实现归母净利润2.21亿元，同比-78.76%，环比-11.89%； 实现扣非归母净利润2.09亿元，同比-79.11%，环比+39.29%；实现销售毛利率14.89%，同比-20.97pcts，环比+18.12pcts。其中，24Q1公司归母净利润同、环比下滑较多主要是受市场影响，平均销售价格下降引起毛利下降。虽然24Q1公司销售毛利率同比有所下滑，但环比提升较快。 3）整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，Q1是代工企业的传统淡季，但公司Q1的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。 4）公司产能利用率在Q1有明显回升，无论8英寸还是12英寸都接近满载，价格下降的趋势已到尾声。产品组合方面，逻辑平台的增长主要来自于CIS产品，CIS需求自23年Q4就需求强劲。功率器件相对较弱，包括IGBT和超级结。其他工艺平台，例如嵌入式非易失性存储器，包括智能卡和MCU产品，较23年Q4环比增长约6-7%。 立足“特色IC+功率器件”，打造特色工艺平台。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台，在多个领域达到全球领先水平。在嵌入式非易失性存储器技术平台方面，公司通过技术创新自主研发的NORD-Flash单元以及相关低功耗及超低漏电嵌入式闪存工艺平台，吸引了众多客户选择该平台进行产品流片及量产，该平台满足了市场上MCU电子产品超低静态功耗与生产效率的双重需求，为客户产品在消费电子、通讯、工业控制、智慧医疗和智能卡等领域的应用提供了优势芯片制造平台。在功率器件工艺平台方面，公司通过不断优化迭代自研IGBT技术，使得公司功率器件具备大电流、小尺寸、高可靠性等优势，被应用于新能源汽车逆变器、光伏等领域。同时公司基于深沟槽式超级结MOSFET技术，已为客户提供了应用于数据中心电源、车载充电机等高端芯片制造平台。公司工艺和技术性能获得市场高度认可，客户产品需求旺盛，已全部实现平台量产。 持续推进12英寸产能建设，产品组合不断丰富。 1）作为唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业，公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂（“华虹无锡”），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米。此外，公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线（“华虹制造”）的建设。2023年6月，投资达67亿美元的华虹制造项目启动，新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，预计今年年底前会完成建设并开始进行试生产。截至2023年底，公司折合八英寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。资本开支方面，从PR/PO口径，3座8英寸厂今年的资本开支约2-3亿美元，新12英寸厂大约是20亿美元，主要是为了厂房设施建设和首期约4万片产能的设备投入。24Q1资本开支3.026亿美元，其中1.994亿美元用于华虹制造，7,140万美元用于华虹无锡，及3,170万美元用于华虹8吋。 2）公司坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器 、 独立式非易失性存储器 、 功率器件(PowerDiscrete)、模拟(Analog)和电源管理、及逻辑(Logic)与射频等差异化技术，持续为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服务。2023年，公司继续扩大12英寸生产与技术平台建设，先进特色IC+PowerDiscrete工艺组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、家电、工控、表计等领域稳步进入本土MCU第一梯队，使用多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长；独立式闪存平台，与客户协力推进基于更小存储单元自主开发NORD技术以及传统ETOX技术的SPINOR闪存以及EEPROM产品，得到各类终端应用认可，多款车规级SPINOR闪存以及EEPROM产品已经在量产。公司坚持“8英寸+12英寸”发展战略，在不断提升技术实力的同时扩大产能，满足“国内大循环、国内国际双循环”相互促进的新发展格局下我国半导体设计企业的芯片制造需求。 投资建议 我们预计公司2024-2026年营收173.68/217.68/261.43亿元，归母净利润19.69/23.72/28.73亿元，2024年5月15日收盘价对应公司2024-2026年PE分别为27/22/18倍，PB分别为1.17/1.12/1.05倍，维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动；下游需求恢复不及预期；扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压；市场竞争加剧。 盈利预测和财务指标 财务报表和主要财务比率 利润表 资产负债表 现金流量表