甬矽电子（688362.SH）是一家专注于中高端先进封装的半导体企业，其业务涵盖了Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等多个领域。公司在2023年的年度报告中显示，尽管面临行业下行周期的影响，但由于公司采取了一系列策略，如提高稼动率、加强研发、优化产品线布局等，成功实现了营业收入的增长，2023年全年营业收入达到23.91亿元，同比增长9.82%。
2024年第一季度，甬矽电子继续展现出强劲的增长势头，实现营业收入7.27亿元，较去年同期增长71.11%，营收规模显著提升。虽然一季度仍然出现亏损，但亏损幅度明显收窄，这主要得益于部分客户领域景气度的回暖、新客户拓展及原有客户市场份额的提升。
甬矽电子在先进封装技术上持续投入，特别是在Bumping和CP领域取得了突破，实现了通线，从而具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。这不仅缩短了从晶圆裸片到成品芯片的交付时间，还提升了品质控制能力。
公司的二期项目于2023年9月在浙江宁波落成，占地面积500亩，首期300亩已经建成，建筑面积超过38万平方米，总投资额达到111亿元。这一项目满产后将具备年产130亿颗芯片的能力，预计年销售额可达80亿元。二期项目的产品线覆盖了成熟的封装技术，同时也包含了代表先进封装发展方向的技术，如Bumping、WLCSP、Fan-In/Out等，技术能力将达到世界先进水平。
随着二期项目的产能逐步释放，甬矽电子的下游客户群和应用领域不断扩展，尤其是与中国台湾地区头部IC设计公司的合作取得重要进展。预计2024年，公司营业收入将继续保持较快增长，盈利能力也将受益于规模效应的提升而显著改善。
甬矽电子的盈利预测基于对公司未来业务发展的乐观预期，预计2024年至2026年的收入分别为30.40亿元、38.59亿元和46.38亿元，每股收益分别为0.25元、0.61元和1.04元。当前股价对应的市盈率分别为87.3倍、35.2倍和20.7倍。鉴于集成电路行业的整体复苏趋势，以及甬矽电子在先进封装技术上的领先地位和二期项目的产能释放，分析师维持“买入”投资评级。
