2023年报及2024年一季报点评：温控设备持续放量，平台化布局未来可期

事项： 2024年4月23日，公司发布2023年度报告及2024年一季报： 1）2023年：公司实现营业收入7.42亿元，同比+11.84%；毛利率38.35%，同比-1.22pct；归母/扣非后归母净利润1.19/0.87亿元，同比+30.75%/+5.70%； 2）2024Q1：公司实现营业收入2.19亿元，同比+20.98%，环比+58.58%；毛利率35.03%，同比-5.72pct，环比-5.27pct；归母净利润0.28亿元，同比+16.02%，环比+1093.02%；扣非后归母净利润0.20亿元，同比-10.90%，环比扭亏为盈。 评论： 业绩稳健增长，加大研发投入完善半导体专用设备平台化布局。公司温控设备市占率持续提升+产品布局日益完善，业绩实现稳健增长。分业务看，2023年公司实现温控设备收入4.61亿元，同比+45.42%，毛利率39.21%，同比-3.96pct； 废气处理设备收入2.16亿元，同比-4.69%，毛利率42.06%，同比-4.45pct；归母净利润部分受到政府补助和营业外收入的影响。2024Q1公司营业收入同比+20.98%至2.19亿元，同时由于公司加大研发投入导致短期利润有所波动。未来随着新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望重回高增轨道。 半导体专用设备市场快速发展，公司有望持续受益于下游扩产及国产化浪潮。 晶圆厂扩产持续推进叠加集成电路前道制程工艺越来越复杂，对半导体专用设备的需求量不断提升，半导体专用设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面，2020-2022年期间公司在国内半导体专用温控设备市场占有率位列第一，2022年达到35.73%；在国内半导体专用废气处理设备领域的市占率排名也从2018年的第八名提升至2022年的第四名，未来将持续受益于晶圆厂扩产以及国产化加速；同时公司晶圆传片设备未来有望凭借本土化服务优势实现快速放量。 公司专注关键核心技术攻关，多元化产品结构助力长远发展。公司在迭代温控设备&废气处理设备性能的同时，持续推进晶圆传片设备、关键零部件的平台化布局，2024Q1研发投入占营收比例同比+3.68pct至10.21%。分产品看，公司在半导体专用温控设备技术方向为多通道、大负载和全温域覆盖；半导体专用工艺废气处理设备主要围绕燃烧式、等离子式、电加热式等全类型发展进行攻关；晶圆传片设备基于现有软件、算法和核心部件为基础，进行平台化开发，全面助力公司科技创新能力实现新突破，未来多款产品份额有望持续提升。 投资建议：公司在持续迭代升级现有温控、废气处理设备的同时积极布局晶圆传片设备、零部件。考虑到公司尚处于高研发投入阶段，我们将公司2024-2025年归母净利润预测由1.95/2.63亿元调整为1.82/2.41亿元，新增2026年归母净利润预测为3.20亿元，对应EPS为1.08/1.43/1.90元。考虑到公司在半导体专用温控/废气处理设备领域龙头地位显著，在可比公司估值水平上给予一定溢价，给予公司2024年50倍PE，对应目标价为54.1元，维持“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；晶圆厂扩产不及预期；技术升级迭代不及预期。 主要财务指标