2023年报及2024年一季报点评：业绩持续高增长，龙头平台化布局进展顺利

事项： 2024年4月29日，公司发布2023年度报告及2024年一季报： 1）2023年：营业收入220.79亿元，同比+50.32%；毛利率41.10%，同比-2.73pct； 归母/扣非后归母净利润38.99/35.81亿元，同比+65.73%/ +70.05%； 2）2024Q1：营业收入58.59亿元，同比+51.36%，环比-21.78%；毛利率43.40%，同比+2.22pct，环比-0.17pct；归母净利润11.27亿元，同比+90.40%，环比+11.01%；扣非后归母净利润10.72亿元，同比+100.91%，环比+13.94%。 评论： 业绩持续高增长，规模效应下公司利润弹性加速释放。公司半导体装备覆盖度和市占率不断提升，业绩保持高增态势。分业务看，2023年公司实现电子工艺装备收入196.11亿元（其中刻蚀设备收入近60亿元，薄膜沉积设备收入超60亿元，立式炉和清洗设备收入超30亿元），同比+62.29%，毛利率38.04%，同比+0.34pct；电子元器件收入24.33亿元，同比-5.51%，毛利率65.65%，同比-6.88pct。2024Q1公司收入同比+51.36%至58.59亿元，规模效应下盈利能力显著提升，归母净利率同比/环比+3.94pct/+5.68pct至19.23%。随着下游扩产叠加公司平台化布局下市场份额稳步增长，业绩和盈利能力有望持续提升。 需求回暖+终端创新有望带动晶圆厂扩产，平台型设备公司将深度受益。终端需求复苏叠加AI等应用创新，晶圆厂资本开支有望重回高增轨道，以北方华创为代表的国内半导体设备厂商将深度受益。刻蚀设备方面，公司ICP刻蚀设备性能优异，CCP设备研发导入进展顺利，其中12寸CCP晶边刻蚀机已进入多家生产线验证，双频耦合CCP介质刻蚀机已全面覆盖硅/金属/介质刻蚀工艺。沉积设备方面，公司的铜互连薄膜沉积等二十余款产品已成为国内主流芯片厂的优选机台。作为平台型设备厂商，公司有望持续受益于下游晶圆厂扩产。 国际贸易形势变化加速设备国产替代进程，龙头厂商市占率有望显著提升。芯片法案等事件凸显半导体设备重要战略地位，下游客户国产设备采购意愿强烈，积极配合设备验证导入，显著提振了半导体设备国产化进程。作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头厂商，公司刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升。未来随着重点客户扩产项目的逐步落地和国产设备验证的稳步推进，公司有望充分受益于市场的快速增长及份额的显著提升。 投资建议：晶圆厂扩产持续推进，半导体设备国产化加速进行，公司作为国内平台型设备龙头厂商有望显著受益。考虑到公司半导体装备业务进展超预期，我们将公司2024-2025年归母净利润预测由53.42/72.82亿元上调为58.05/76.26亿元，新增2026年归母净利润预测为94.59亿元，对应EPS为10.93/14.36/17.82元，结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予2024年37倍PE，对应目标价为404.5元，维持“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；下游需求不及预期；上游零部件供应短缺；行业竞争加剧。 主要财务指标