23年报及24Q1季报点评：半导体设备平台化布局优势突出，推动业绩持续高速成长

分析师：邹臣 登记编码：S0730523100001 zouchen@ccnew.com021-50581991 半导体设备平台化布局优势突出，推动 业绩持续高速成长 ——北方华创(002371)23年报及24Q1季报点评 证券研究报告-季报点评买入(维持) 市场数据(2024-04-29) 收盘价(元)323.00 一年内最高/最低(元)323.00/216.52 沪深300指数3,623.91 市净率(倍)6.70 流通市值(亿元)1,711.24 基础数据(2024-03-31) 每股净资产(元)48.20 每股经营现金流(元)0.49 毛利率(%)43.40 净资产收益率_摊薄(%)4.40 资产负债率(%)53.71 总股本/流通股(万股)53,029.34/52,979.61B股/H股(万股)0.00/0.00个股相对沪深300指数表现 北方华创沪深300 1% -4% -9% -14% -18% -232%023.05 -28% -33% 2023.09 2023.12 2024.04 资料来源：聚源，中原证券研究所 相关报告 《北方华创(002371)季报点评：国内平台型半导体设备龙头国产替代加速进行中》2023-05-11 联系人：马嶔琦 电话：021-50586973 地址：上海浦东新区世纪大道1788号16楼 邮编：200122 发布日期：2024年04月30日 事件：近日公司发布2023年年度报告及2024年一季度报告，2023 年公司实现营收220.79亿元，同比+50.32%；归母净利润38.99亿 元，同比+65.73%；扣非归母净利润35.81亿元，同比+70.05%； 2024年一季度公司实现营收58.59亿元，同比+51.36%，环比- 21.79%；归母净利润11.27亿元，同比+90.40%，环比+11.01%；扣 非归母净利润10.72亿元，同比增长+100.91%，环比+13.94%。 投资要点： 业绩持续高速成长，新签订单充足。受益于公司深化技术研发，不断提升核心竞争力，应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，推动公司2023年和2024年一季度营收及归母净利率持续高速成长。公司2023年实现毛利率为41.10%，同比下降2.73%，24Q1毛利率为43.40%，同比提升2.22%，环比下降0.17%；由于公司营收规模持续扩大，同时规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，使得公司净利率稳步提升，公司2023年实现净利率为18.26%，同比提升0.96%，24Q1净利率为19.09%，同比提升3.20%，环比提升4.96%。2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，为公司2024年营收继续高增长做好了保障。 全球半导体设备市场有望迎来新一轮成长期，中国大陆晶圆厂未来几年或将继续保持高额设备支出。根据SEMI的数据，2023年全球半导体设备销售额为1063亿美元，同比下降1.3%；2023年中国大陆半导体设备投资同比增长29%，达到366亿美元，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。人工智能、高性能运算需求正在爆发式增长，同时智能手机、PC、服务器、汽车等市场需求回暖，在渠道库存去化效果明显等因素的共同作用下，全球半导体设备市场有望迎来新一轮成长期；根据SEMI的数据，全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305亿美元，并将在2027年创下历史新高。在半导体制造国产化迫切需求的推动下，SEMI预计中国大陆晶圆厂未来四年将保持每年300亿美元以上的半导体设备投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。 半导体设备平台化布局优势突出，有望充分受益于国产化浪潮。公司半导体设备平台化布局，已覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、晶体生长等核心工艺设备，多种品类持续提升市场占有率。在刻蚀设备方面，公司已实现12英寸硅、金属、介质刻蚀机全覆 盖，形成了更加完整的刻蚀解决方案，实现了CCP介质刻蚀设备领域关键突破，应用高深宽比刻蚀工艺的深硅刻蚀机单机型销量破百，累计刻蚀产品系列出货超3500腔。在薄膜沉积设备方面，公司采用差异化路线攻克多项金属薄膜与介质薄膜关键技术难 题，系列产品获得关键客户认可，实现批量销售，累计薄膜沉积产品出货超5500腔。在清洗设备方面，槽式清洗机实现工艺全覆盖，单片清洗机实现前段高端工艺新突破。在热处理技术方面，快速热退火设备、立式炉原子层沉积设备等新产品层出不穷，为客户提供全面解决方案的能力持续提升。公司为国内平台型半导体设备领先企业，不断突破关键技术，并持续提升产品性能及工艺覆盖度，有望充分受益于半导体设备国产化浪潮。 盈利预测与投资建议。全球半导体设备市场有望迎来新一轮成长期，中国大陆晶圆厂未来几年或将继续保持高额设备支出，在外部环境日益趋严的背景下，公司是国内平台型半导体设备领先企业，多种品类持续提升市场占有率，有望畅享半导体设备国产化浪潮，我们预计公司24-26年营收为302.39/401.65/506.81亿元，24-26年归母净利润为56.38/76.43/99.07亿元，对应的EPS为10.63/14.41/18.68元，对应PE为30.38/22.41/17.29倍，维持“买入”评级。 风险提示：半导体周期波动风险，行业竞争加剧风险，国产替代不及预期风险，国际贸易冲突加剧风险。 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 14,688 22,079 30,239 40,165 50,681 增长比率（%） 51.68 50.32 36.95 32.83 26.18 净利润（百万元） 2,353 3,899 5,638 7,643 9,907 增长比率（%） 118.37 65.73 44.61 35.55 29.62 每股收益(元) 4.44 7.35 10.63 14.41 18.68 市盈率(倍) 72.80 43.93 30.38 22.41 17.29 资料来源：聚源，中原证券研究所 单击或点击此处输入文字。 图1：公司单季度营收及增速情况图2：公司单季度归母净利润及增速情况 资料来源：Wind，中原证券研究所资料来源：Wind，中原证券研究所 图3：公司单季度毛利率和净利率情况图4：公司2023年产品结构情况 资料来源：Wind，中原证券研究所资料来源：Wind，中原证券研究所 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 流动资产 31,117 38,226 49,020 64,390 81,432 营业收入 14,688 22,079 30,239 40,165 50,681 现金 10,435 12,451 14,302 18,753 24,268 营业成本 8,250 13,005 17,609 23,290 29,165 应收票据及应收账款 4,341 4,712 6,384 8,479 10,719 营业税金及附加 135 167 230 316 391 其他应收款 66 65 84 112 142 营业费用 802 1,084 1,421 1,888 2,382 预付账款 1,551 1,480 2,025 2,678 3,348 管理费用 1,421 1,752 2,268 3,012 3,801 存货 13,041 16,992 22,990 30,406 38,082 研发费用 1,845 2,475 3,326 4,418 5,575 其他流动资产 1,684 2,526 3,235 3,962 4,874 财务费用 -83 -18 70 65 4 非流动资产 11,434 15,399 18,071 20,025 21,978 资产减值损失 -18 -21 8 12 9 长期投资 2 3 5 6 8 其他收益 667 941 1,300 1,738 2,183 固定资产 2,484 3,352 4,152 4,834 5,483 公允价值变动收益 -3 -6 0 0 0 无形资产 2,003 2,547 2,848 3,169 3,521 投资净收益 0 1 2 2 3 其他非流动资产 6,945 9,496 11,066 12,016 12,966 资产处置收益 -12 -3 0 0 0 资产总计 42,551 53,625 67,090 84,415 103,411 营业利润 2,867 4,448 6,624 8,929 11,556 流动负债 15,770 19,083 25,964 34,673 42,918 营业外收入 14 22 0 0 0 短期借款 227 23 169 215 253 营业外支出 27 4 0 0 0 应付票据及应付账款 5,889 7,858 10,663 13,909 17,533 利润总额 2,854 4,466 6,624 8,929 11,556 其他流动负债 9,654 11,202 15,131 20,548 25,132 所得税 313 433 642 866 1,120 非流动负债 6,797 9,717 10,267 10,820 11,134 净利润 2,541 4,033 5,982 8,063 10,436 长期借款 3,740 5,835 6,374 6,860 7,103 少数股东损益 188 134 344 420 530 其他非流动负债 3,057 3,882 3,893 3,961 4,031 归属母公司净利润 2,353 3,899 5,638 7,643 9,907 负债合计 22,567 28,800 36,231 45,493 54,052 EBITDA 3,355 5,161 7,387 9,750 12,378 少数股东权益 238 458 802 1,222 1,751 EPS（元） 4.44 7.35 10.63 14.41 18.68 股本 529 530 531 531 531 资本公积 14,067 14,971 15,020 15,020 15,020 主要财务比率 留存收益 5,241 8,904 14,544 22,187 32,093 会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 归属母公司股东权益19,746 24,367 30,058 37,701 47,607成长能力 负债和股东权益 42,551 53,625 67,090 84,415 103,411 营业收入（%） 51.68 50.32 36.95 32.83 26.18 营业利润（%） 131.92 55.12 48.93 34.79 29.43 归属母公司净利润（%） 118.37 65.73 44.61 35.55 29.62 获利能力毛利率（%） 43.83 41.10 41.77 42.02 42.45 现金流量表（百万元） 净利率（%） 16.02 17.66 18.65 19.03 19.55 会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E ROE（%） 11.91 16.00 18.76 20.27 20.81 经营活动现金流 -728 2,365 4,730 6,871 8,265 ROIC（%） 10.37 12.97 16.05 17.53 18.28 净利润 2,541 4,033 5,982 8,063 10,436 偿债能力 折旧摊销 552 730 692 756 818 资产负债率（%） 53.04 53.71 54.00 53.89 52.27 财务费用 78 151 294 323 342 净负债比率（%