2024年一季报点评：刻蚀设备加速放量，平台化布局进展顺利

事项： 2024年4月25日，公司发布2024年第一季度报告： 2024Q1公司实现营业收入16.05亿元，同比/环比+31.23%/-27.77%；毛利率44.94%，同比/环比-0.93pct/-0.88pct；归母净利润2.49亿元，同比/环比-9.53%/-60.21%；扣非归母净利润2.63亿元，同比/环比+15.40%/-42.56%。 评论： 刻蚀设备加速放量，在手订单恢复增长助力公司业绩持续提高。半导体设备国产替代进程加速，公司前道刻蚀设备市占率持续提升，2024Q1实现刻蚀设备收入13.35亿元，同比+64.05%；受LED市场需求波动影响，公司2024Q1实现MOCVD设备收入0.38亿元，同比-77.28%；同时因半导体下游客户产能利用率下降，2024Q1公司备品备件及服务收入同比-4.38%至2.32亿元。公司归母净利润有所波动主要系公司加大研发投入力度，同时股权投资、政府补贴减少所致。在手订单方面，公司2024年3月末合同负债由2023年12月末的7.72亿元恢复增长至11.69亿元，为公司未来业绩持续高增长提供有力保障。 国际贸易形势变化加速设备国产化，公司刻蚀设备将持续受益。外部贸易环境变化推动半导体设备国产化进程加速，以中微公司为代表的国内半导体设备厂商将持续受益。公司ICP和CCP设备正快速突破，在逻辑产线中，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已经在从 65nm 到 5nm 及更先进技术结点大量量产; 在3D NAND中，公司的等离子体刻蚀设备已应用于128层及以上的量产，新开发的用于超高深宽比掩膜刻蚀的ICP设备在生产线上验证顺利，用于超高深宽比介质刻蚀的CCP设备也进入到良率和可靠性验证阶段。展望未来，在高端存储和逻辑产线的国产化过程中，公司设备有望发挥更为重要的作用。 新产品开发进展顺利，平台化布局打开远期成长空间。公司在大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的同时，持续完善其他刻蚀及薄膜产品系列。刻蚀设备方面，公司晶圆边缘Bevel刻蚀设备即将进入客户端验证；TSV硅通孔刻蚀设备已被广泛应用于先进封装和MEMS产线中。薄膜设备方面，公司钨系列薄膜沉积产品已可覆盖存储器件所有钨应用，并成功通过多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W钨设备的验证，未来公司将持续提升薄膜设备覆盖率。 随着新产品的陆续推出，公司所处赛道天花板正快速提升，未来成长空间广阔。 投资建议：晶圆厂扩产叠加替代加速，公司作为国内半导体设备龙头厂商有望显著受益。我们维持公司2024-2026年收入预测83.95/118.23/150.43亿元，考虑到公司目前仍处于高水平研发投入时期，同时非经常性损益对公司短期净利润有一定影响，我们将公司2024-2026年归母净利润预测由20.02/28.34/36.33亿元调整为18.00/27.37/36.08亿元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予公司2024年14倍PS，对应目标价为189.8元，维持“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；下游扩产不及预期；上游零部件供应短缺；行业竞争加剧。 主要财务指标