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2023年报&2024年一季报点评:Q1业绩超预期,平台化布局进入收获期

2024-04-30周尔双、李文意东吴证券邓***
2023年报&2024年一季报点评:Q1业绩超预期,平台化布局进入收获期

业绩持续高增,设备多品类放量。2023年公司营业收入220.8亿元,同比+50%,其中刻蚀设备收入近60亿元,薄膜沉积设备收入超60亿元,立式炉和清洗设备收入合计超30亿元,新能源光伏设备领域收入近20亿元,电子元器件收入约24.3亿元,归母净利润39.0亿元,同比+66%,扣非归母净利润为35.8亿元,同比+70%。2024Q1收入58.6亿元,同比+51%,归母净利润11.3亿元,同比+90%,扣非归母净利润为10.7亿元,同比+100%。 盈利能力保持稳定。2023年公司毛利率为41.1%,同比-2.7pct,其中电子工艺装备毛利率为38.0%,同比+0.3pct,电子元器件毛利率为65.6%,同比-6.9pct,净利率为18.3%,同比+1.0pct,期间费用率为24%,同比-3.2pct,其中销售费用率为4.9%,同比-0.6pct,管理费用率(含研发)为19.2%,同比-3.1pct,财务费用率为-0.1%,同比+0.5pct。2024Q1毛利率为43.4%,同比+2.2pct,净利率为19.1%,同比+3.2pct,期间费用率为24.1%,同比+1.9pct,其中销售费用率为4.6%,同比-0.1pct,管理费用率(含研发)为17.4%,同比+2.2pct,财务费用率为-0.1%,同比-0.3pct。 存货&合同负债稳定增长,订单充沛保障业绩。截至2024Q1末,公司合同负债为92.5亿元,同比+18%,存货为179.0亿元,同比+19%。公司应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用,工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升,2023年公司新签订单超过300亿元,其中集成电路领域占比超70%。 本土半导体设备平台型公司,将长期受益国产替代浪潮。1)刻蚀设备:面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户,实现硅、金属、介质刻蚀工艺全覆盖。2)薄膜沉积装备:突破PVD、CVD和ALD等多项核心技术,铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。3)立式炉装备:中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉,低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备,并持续获得重复订单。4)外延装备:覆盖SiC外延炉、硅基GaN外延炉、6/8寸多片硅外延炉等20余款量产设备。5)清洗装备:单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺,是国内主流厂商后道制程的优选机台;槽式清洗机在多家客户端实现量产,屡获重复订单。 盈利预测与投资评级:考虑到公司订单情况,我们上调公司2024-2025年归母净利润预测分别为56(原值51)/73(原值66)亿元,预计2026年归母净利润为92亿元,当前市值对应动态PE分别为31/23/19倍。 基于公司较高的成长性,维持“买入”评级。 风险提示:晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等。 1.业绩持续高增,设备多品类放量 2023年公司营业收入220.8亿元,同比+50%,其中刻蚀设备收入近60亿元,薄膜沉积设备收入超60亿元,立式炉和清洗设备收入合计超30亿元,新能源光伏设备领域收入近20亿元,电子元器件收入约24.3亿元,归母净利润39.0亿元,同比+66%,扣非归母净利润为35.8亿元,同比+70%。2024Q1收入58.6亿元,同比+51%,归母净利润11.3亿元,同比+90%,扣非归母净利润为10.7亿元,同比+100%。 图1:2023年公司营业收入220.8亿元,同比+50% 图2:2023年公司归母净利润39.0亿元,同比+66% 2.盈利能力保持稳定 2023年公司毛利率为41.1%,同比-2.7pct,其中电子工艺装备毛利率为38.0%,同比+0.3pct,电子元器件毛利率为65.6%,同比-6.9pct,净利率为18.3%,同比+1.0pct,期间费用率为24%,同比-3.2pct,其中销售费用率为4.9%,同比-0.6pct,管理费用率(含研发)为19.2%,同比-3.1pct,财务费用率为-0.1%,同比+0.5pct。2024Q1毛利率为43.4%,同比+2.2pct,净利率为19.1%,同比+3.2pct,期间费用率为24.1%,同比+1.9pct,其中销售费用率为4.6%,同比-0.1pct,管理费用率(含研发)为17.4%,同比+2.2pct,财务费用率为-0.1%,同比-0.3pct。 图3:2023年公司毛利率为41.1%,净利率为18.3% 图4:2023年公司期间费用率为24%,同比-3.2pct 3.存货&合同负债稳定增长,订单充沛保障业绩。 截至2024Q1末,公司合同负债为92.5亿元,同比+18%,存货为179.0亿元,同比+19%。公司应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用,工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升,2023年公司新签订单超过300亿元,其中集成电路领域占比超70%。 图5:2024Q1末,公司合同负债为92.5亿元,同比+18% 图6:2024Q1末,公司存货为179.0亿元,同比+19% 4.本土半导体设备平台型公司,将长期受益国产替代浪潮。 1)刻蚀设备:面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户,实现硅、金属、介质刻蚀工艺全覆盖。2)薄膜沉积装备:突破PVD、CVD和ALD等多项核心技术,铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。3)立式炉装备:中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉,低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备,并持续获得重复订单。4)外延装备:覆盖SiC外延炉、硅基GaN外延炉、6/8寸多片硅外延炉等20余款量产设备。5)清洗装备:单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺,是国内主流厂商后道制程的优选机台;槽式清洗机在多家客户端实现量产,屡获重复订单。 5.盈利预测与投资评级 考虑到公司订单情况,我们上调公司2024-2025年归母净利润预测分别为56(原值51)/73(原值66)亿元,预计2026年归母净利润为92亿元,当前市值对应动态PE分别为31/23/19倍。基于公司较高的成长性,维持“买入”评级。 6.风险提示 晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等。