2023年报&2024年一季报点评：Q1业绩超预期，平台化布局进入收获期

业绩持续高增，设备多品类放量。2023年公司营业收入220.8亿元，同比+50%，其中刻蚀设备收入近60亿元，薄膜沉积设备收入超60亿元，立式炉和清洗设备收入合计超30亿元，新能源光伏设备领域收入近20亿元，电子元器件收入约24.3亿元，归母净利润39.0亿元，同比+66%，扣非归母净利润为35.8亿元，同比+70%。2024Q1收入58.6亿元，同比+51%，归母净利润11.3亿元，同比+90%，扣非归母净利润为10.7亿元，同比+100%。 盈利能力保持稳定。2023年公司毛利率为41.1%，同比-2.7pct，其中电子工艺装备毛利率为38.0%，同比+0.3pct，电子元器件毛利率为65.6%，同比-6.9pct，净利率为18.3%，同比+1.0pct，期间费用率为24%，同比-3.2pct，其中销售费用率为4.9%，同比-0.6pct，管理费用率（含研发）为19.2%，同比-3.1pct，财务费用率为-0.1%，同比+0.5pct。2024Q1毛利率为43.4%，同比+2.2pct，净利率为19.1%，同比+3.2pct，期间费用率为24.1%，同比+1.9pct，其中销售费用率为4.6%，同比-0.1pct，管理费用率（含研发）为17.4%，同比+2.2pct，财务费用率为-0.1%，同比-0.3pct。 存货&合同负债稳定增长，订单充沛保障业绩。截至2024Q1末，公司合同负债为92.5亿元，同比+18%，存货为179.0亿元，同比+19%。公司应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升，2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。 本土半导体设备平台型公司，将长期受益国产替代浪潮。1）刻蚀设备：面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，实现硅、金属、介质刻蚀工艺全覆盖。2）薄膜沉积装备：突破PVD、CVD和ALD等多项核心技术，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。3）立式炉装备：中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单。4）外延装备：覆盖SiC外延炉、硅基GaN外延炉、6/8寸多片硅外延炉等20余款量产设备。5）清洗装备：单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机在多家客户端实现量产，屡获重复订单。 盈利预测与投资评级：考虑到公司订单情况，我们上调公司2024-2025年归母净利润预测分别为56（原值51）/73（原值66）亿元，预计2026年归母净利润为92亿元，当前市值对应动态PE分别为31/23/19倍。 基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等。 1.业绩持续高增，设备多品类放量 2023年公司营业收入220.8亿元，同比+50%，其中刻蚀设备收入近60亿元，薄膜沉积设备收入超60亿元，立式炉和清洗设备收入合计超30亿元，新能源光伏设备领域收入近20亿元，电子元器件收入约24.3亿元，归母净利润39.0亿元，同比+66%，扣非归母净利润为35.8亿元，同比+70%。2024Q1收入58.6亿元，同比+51%，归母净利润11.3亿元，同比+90%，扣非归母净利润为10.7亿元，同比+100%。 图1：2023年公司营业收入220.8亿元，同比+50% 图2：2023年公司归母净利润39.0亿元，同比+66% 2.盈利能力保持稳定 2023年公司毛利率为41.1%，同比-2.7pct，其中电子工艺装备毛利率为38.0%，同比+0.3pct，电子元器件毛利率为65.6%，同比-6.9pct，净利率为18.3%，同比+1.0pct，期间费用率为24%，同比-3.2pct，其中销售费用率为4.9%，同比-0.6pct，管理费用率（含研发）为19.2%，同比-3.1pct，财务费用率为-0.1%，同比+0.5pct。2024Q1毛利率为43.4%，同比+2.2pct，净利率为19.1%，同比+3.2pct，期间费用率为24.1%，同比+1.9pct，其中销售费用率为4.6%，同比-0.1pct，管理费用率（含研发）为17.4%，同比+2.2pct，财务费用率为-0.1%，同比-0.3pct。 图3：2023年公司毛利率为41.1%，净利率为18.3% 图4：2023年公司期间费用率为24%，同比-3.2pct 3.存货&合同负债稳定增长，订单充沛保障业绩。 截至2024Q1末，公司合同负债为92.5亿元，同比+18%，存货为179.0亿元，同比+19%。公司应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升，2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。 图5：2024Q1末，公司合同负债为92.5亿元，同比+18% 图6：2024Q1末，公司存货为179.0亿元，同比+19% 4.本土半导体设备平台型公司，将长期受益国产替代浪潮。 1）刻蚀设备：面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，实现硅、金属、介质刻蚀工艺全覆盖。2）薄膜沉积装备：突破PVD、CVD和ALD等多项核心技术，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。3）立式炉装备：中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单。4）外延装备：覆盖SiC外延炉、硅基GaN外延炉、6/8寸多片硅外延炉等20余款量产设备。5）清洗装备：单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机在多家客户端实现量产，屡获重复订单。 5.盈利预测与投资评级 考虑到公司订单情况，我们上调公司2024-2025年归母净利润预测分别为56（原值51）/73（原值66）亿元，预计2026年归母净利润为92亿元，当前市值对应动态PE分别为31/23/19倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 6.风险提示 晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等。