2023年报点评：业绩持续高增，材料+设备平台化布局

材料业务表现亮眼，Q4计提存货减值损失影响利润：2023年公司实现营业收入179.8亿元，同比+69%，其中设备及其服务收入128.1亿元，同比+51%，占比71%，材料收入41.6亿元，同比+186%；归母净利润45.6亿元，同比+56%；扣非归母净利润43.8亿元，同比+60%；2023Q4营收45.2亿元，同比+42%，环比-11%，归母净利润10.4亿元，同比+14%，环比-20%，主要系Q4出于审慎原则计提了约2.6亿的存货跌价损失。 盈利能力保持稳定，坩埚全年净利率约49%：2023年公司毛利率为41.7%，同比+2pct，其中设备毛利率为38.9%，同比-2.0pct，材料为56.2%，同比+17.2pct；净利率为29.5%，同比+0.6pct，其中坩埚业务2023全年净利率约48.5%（美晶2023全年营收36.7亿元，净利润17.8亿元）； 期间费用率为9.1%，同比-1.4pct，其中销售费用率为0.5%，同比+0.03pct，管理费用率（含研发）为8.7%，同比-1.5pct，公司重视研发投入，2023年研发费用11.5亿元，同比+44%，占营收比重为6.4%，研发项目集中在半导体设备及碳化硅领域，财务费用率为-0.1%，同比+0.1pct。 存货&合同负债高增，在手订单充沛：截至2023年底公司合同负债为107.2亿元，同比+13%，存货为155.1亿元，同比+25%，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.6亿元（含税），其中未完成半导体设备合同32.7亿元（含税）。我们测算得到公司2023全年新签订单约173亿元，相较于2022年的150亿元同比+16%。 光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全覆盖：（1）第五代低氧单晶炉：助力电池片效率提升低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势；（2）电池片设备：开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备；（3）组件设备：强化叠瓦组件的整线设备供应能力。 晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅：（1）大硅片设备：晶盛为国产长晶设备龙头，能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案；（2）先进封装：成功开发应用于晶圆制造及先进封装的12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机；（3）先进制程：公司研发的8英寸及12英寸硅减压外延生长设备以及ALD设备相继进入验证阶段；（4）碳化硅外延设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备。同时零部件方面，公司全资子公司晶鸿精密以核零部件国产化为目标，持续加强关键零部件的研发攻关。 材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线：（1）碳化硅衬底：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产；（2）石英坩埚：加速推进坩埚的产能提升，持续研发高品质超级坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，加快钨丝金刚线研发。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们预计公司2024-2026年归母净利润为56（原值58，下调4%）/65（原值70，下调7%）/73亿元，对应PE为7/6/6倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。 1.材料业务表现亮眼，Q4计提存货减值损失影响利润 2023年公司实现营业收入179.8亿元，同比+69%，其中设备及其服务收入128.1亿元，同比+51%，占比71%，材料收入41.6亿元，同比+186%；归母净利润45.6亿元，同比+56%；扣非归母净利润43.8亿元，同比+60%；2023Q4营收45.2亿元，同比+42%，环比-11%，归母净利润10.4亿元，同比+14%，环比-20%，主要系Q4出于审慎原则计提了约2.6亿的存货跌价损失。 图1：2023年公司实现营业收入179.8亿元，同比+69% 图2：2023年公司归母净利润45.6亿元，同比+56% 2.盈利能力保持稳定，坩埚全年净利率约49% 2023年公司毛利率为41.7%，同比+2pct，其中设备毛利率为38.9%，同比-2.0pct，材料为56.2%，同比+17.2pct；净利率为29.5%，同比+0.6pct，其中坩埚业务2023全年净利率约48.5%（美晶2023全年营收36.7亿元，净利润17.8亿元）；期间费用率为9.1%，同比-1.4pct，其中销售费用率为0.5%，同比+0.03pct，管理费用率（含研发）为8.7%，同比-1.5pct，公司重视研发投入，2023年研发费用11.5亿元，同比+44%，占营收比重为6.4%，研发项目集中在半导体设备及碳化硅领域，财务费用率为-0.1%，同比+0.1pct。 图3：2023年公司毛利率为41.7%、净利率为29.5% 图4：2023年公司期间费用率为9.1%，同比-1.4pct 表1：公司重视研发投入，研发项目集中在半导体、碳化硅领域主要研发项目 3.存货&合同负债高增，在手订单充沛 截至2023年底公司合同负债为107.2亿元，同比+13%，存货为155.1亿元，同比+25%，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.6亿元（含税），其中未完成半导体设备合同32.7亿元（含税）。我们测算得到公司2023全年新签订单约173亿元，相较于2022年的150亿元同比+16%。 图5：截至2023年底公司合同负债为107.2亿元，同比 图6：截至2023年底公司存货为155.1亿元，同比+25% 图7：我们测算得到公司2023全年新签订单约173亿元，相较于2022年的150亿元同比+16% 4.光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全覆盖 （1）第五代低氧单晶炉：助力电池片效率提升低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势； （2）电池片设备：开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备；（3）组件设备：强化叠瓦组件的整线设备供应能力。 5.晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅 （1）大硅片设备：晶盛为国产长晶设备龙头，能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案；（2）先进封装：成功开发应用于晶圆制造及先进封装的12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机；（3）先进制程：公司研发的8英寸及12英寸硅减压外延生长设备以及ALD设备相继进入验证阶段；（4）碳化硅外延设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备。同时零部件方面，公司全资子公司晶鸿精密以核零部件国产化为目标，持续加强关键零部件的研发攻关。 6.材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线 （1）碳化硅衬底：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产；（2）石英坩埚：加速推进坩埚的产能提升，持续研发高品质超级坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，加快钨丝金刚线研发。 7.盈利预测与投资评级 光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们预计公司2024-2026年归母净利润为56（原值58，下调4%）/65（原值70，下调7%）/73亿元，对应PE为7/6/6倍，维持“买入”评级。 8.风险提示 下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。