2023年度业绩预告点评：业绩环比持续改善，制程升级打开成长空间

公司业绩与市场环境

2023年度业绩

• 营收与利润概览：公司预计全年营收在70.60亿至74.13亿元之间，较上一年度下降26.25%至29.76%；预计归母净利润区间为1.70亿至2.55亿元，同比下降91.63%至94.42%；扣非后归母净利润预计为0.36亿至0.54亿元，同比下降98.12%至98.75%。
• 第四季度表现：第四季度，公司预计营收为20.43亿至23.96亿元，同比增长31.10%至53.75%，环比变化范围为-0.20%至+17.04%；预计归母净利润为1.38亿至2.23亿元，实现同比扭亏为盈，环比增长82.55%至194.99%；扣非后归母净利润为1.61亿至1.79亿元，环比增长645.43%至728.95%。

市场环境与预测

• 行业周期复苏：受益于行业周期逐步复苏，公司稼动率持续提升，第四季度业绩环比改善显著。
• 需求与产能：预计未来需求持续复苏，产能利用率提升将带动盈利能力改善，新产能的投产和新产品工艺平台的拓展将为公司带来广阔的成长空间。

公司战略与技术进展

• 高端制程突破：40nm OLED驱动芯片已开发成功并正式流片，28nm产品开发正在稳步推进。
• 多制程与平台：55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入比例分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60%，随着40/28nm产能落地，更先进制程营收占比有望提升。
• 市场份额与工艺优势：作为全球液晶面板驱动芯片代工龙头，显著受益于面板产业链转移机遇，同时CIS、MCU、PMIC等其他工艺平台持续拓展，公司代工份额有望进一步提升。

投资建议与风险提示

• 估值与评级：行业周期底部已过，面板产业链向中国大陆地区转移趋势明显，公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。预计2023-2025年归母净利润分别为2.16亿、13.04亿、24.04亿元，对应EPS为0.11元、0.65元、1.20元。考虑到晶圆代工企业盈利能力波动较大，采用PB估值法，给予公司2024年1.5倍PB的目标价18.2元，维持“强推”评级。
• 风险因素：行业景气复苏不及预期、行业竞争加剧、公司工艺拓展不及预期的风险。