2023年度业绩预告点评：利润环比改善显著，先进封装助力长期发展

事项： 2024年1月30日，公司发布2023年度业绩预告： 1）2023年：公司预计实现归母净利润1.3~1.8亿元，同比下降64.14%~74.10%； 预计实现扣非后归母净利润0.5~0.9亿元，同比下降74.76%~85.98%。 2）2023Q4：公司预计实现归母净利润1.9~2.4亿元 ，同比增长667.08%~865.12%，环比增长56.15%~96.46%；实现扣非后归母净利润2.1~2.5亿元，同比扭亏为盈，环比增长106.22%~145.55%。 评论： 公司2023年营业收入逐季走高，4季度利润端环比改善显著。下游需求复苏不及预期，公司积极调整产品布局，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，2023年营业收入呈现逐季走高趋势，下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善，扭亏为盈。以中位数计算，公司2023Q4预计实现归母净利润2.2亿元，同比/环比+766.10%/+76.30%；预计实现扣非后归母净利润2.3亿元，同比扭亏为盈，环比+125.89%。考虑到重资产公司稼动率提升对盈利能力的影响，后续行业景气复苏有望带动公司盈利能力进一步提升。 AI算力发展拉动先进封装需求，公司深化优质客户合作把握行业机遇。生成式AI推动人工智能产业化，基于高端处理器和AI芯片的封测需求不断增长。 公司持续推进 5nm 、 4nm 、 3nm 新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，通过并购与AMD形成“合资+合作”的强强联合模式。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，公司积极在槟城扩产备料，未来有望充分受益于AI浪潮下催生的先进封装需求增长。此外，公司加强与客户合作，未来优质客户扩容有望带动公司经营节奏持续向上。 公司持续布局先进封装领域，技术突破为长远发展提供支撑。公司把握市场发展机遇，积极调整产品布局，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能。 公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，形成差异化竞争优势。 Chiplet作为后摩尔时代半导体产业最优解决方案之一，发展势头十分强劲，公司技术突破有望打开远期成长空间。 投资建议：行业周期触底反弹，公司优质客户扩容带动需求增长，后续有望保持稳健增长。考虑到行业景气复苏叠加公司产品结构调整及管理增效等影响，我们将公司2023-2025年归母净利润预期由0.60/9.84/12.53亿元上调至1.55/9.90/12.77亿元，对应EPS为0.10/0.65/0.84元，维持“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期；外部贸易形势变化；技术迭代不及预期；行业竞争加剧。 主要财务指标