2023年度业绩预告点评：利润环比改善显著，先进封装助力长期发展

公司2023年度业绩预告概览

年度业绩概览：

• 全年业绩：公司预计2023年的归母净利润在1.3亿至1.8亿之间，同比下降64.14%至74.10%；扣非后归母净利润预计在0.5亿至0.9亿之间，同比下降74.76%至85.98%。
• 第四季度业绩：预计四季度归母净利润在1.9亿至2.4亿之间，同比增长667.08%至865.12%，环比增长56.15%至96.46%；扣非后归母净利润预计在2.1亿至2.5亿之间，同比扭亏为盈，环比增长106.22%至145.55%。

经营业绩亮点：

• 营收趋势：公司2023年营业收入呈现逐季走高的趋势，下半年业绩相较于上半年实现了大幅改善，并实现了扭亏为盈。
• 利润端改善：四季度利润端环比改善显著，以中位数计算，预计实现归母净利润2.2亿，同比增长766.10%，环比增长76.30%；扣非后归母净利润2.3亿，同比扭亏为盈，环比增长125.89%。
• 重资产公司的盈利能力：随着稼动率的提升，行业景气复苏有望进一步提升公司的盈利能力。

行业机遇与公司战略：

• AI算力需求增长：AI算力的发展推动了先进封装需求的增长，公司深化与优质客户的合作，把握行业机遇，通过与AMD的合作（包括合资与合作），巩固了其作为AMD最大封装测试供应商的地位。
• 先进封装技术研发：公司持续布局先进封装领域，如5nm、4nm、3nm新品研发，以及在FCBGA、Chiplet等技术上的优势，通过在槟城扩产备料，准备充分受益于AI浪潮下的先进封装需求增长。
• 技术突破与差异化竞争优势：公司加强与客户合作，通过布局多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术，为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，形成差异化竞争优势。

投资建议与风险提示：

• 投资建议：考虑到行业周期触底反弹、优质客户扩容带来的需求增长，预计公司未来将保持稳健增长。调整后的盈利预测显示，2023-2025年的归母净利润分别为1.55亿、9.90亿、12.77亿，对应EPS为0.10、0.65、0.84元，维持“强推”评级。
• 风险提示：包括下游需求不及预期、外部贸易形势变化、技术迭代不及预期、行业竞争加剧等风险因素。