2023年度业绩预告点评：业绩环比逐步改善，先进封装业务放量可期

事项： 2024年1月23日，公司发布2023年度业绩预减公告： 1）2023年：公司预计实现归母净利润13.22~16.16亿元，同比-49.99%~-59.08%； 预计实现扣非后归母净利润10.92~13.35亿元，同比-52.83%~-61.41%。 2）2023Q4：公司预计实现归母净利润3.48~6.42亿元，同比-17.50%~-55.26%，环比-27.14%~+34.36%；预计实现扣非后归母净利润3.45~5.88亿元，同比-8.80%~-46.47%，环比-6.15%~+59.91%。 评论： 公司坚持高质量发展与持续性盈利，4季度中位数净利润环比增长，收入有望迎来同比拐点。公司2023年下半年部分客户需求有所回升，4季度订单总额恢复到上年同期水平。以中位数测算，公司2023Q4预计实现归母净利润4.95亿元，同比/环比-36.38%/+3.61%；预计实现扣非后归母净利润4.67亿元，同比/环比-27.63%/+26.88%。随着下游需求逐步恢复，公司产能利用率有望持续提升，考虑到封测行业重资产属性，我们认为规模效应下公司业绩弹性有望持续释放。同时公司持续开拓HPC、Chiplet、汽车电子等领域，长期成长空间有望打开。 公司客户结构和应用领域持续调整，封测龙头加速转型助力长期成长。从客户结构上看，公司2023H1约80%的收入来自中国大陆以外地区，客户包含全球主要龙头，同时公司正积极拓展中国大陆市场，未来有望持续受益于国产替代机遇。从应用领域上看，公司正加速从消费类向高性能计算、汽车电子、工业智能等市场的战略布局，产品结构在向高附加值应用领域优化及转型。随着公司客户结构和应用领域持续调整，未来相关营收有望保持快速增长。 公司在AI人工智能等领域拥有全方位解决方案，通过上市公司平台及联营企业长电绍兴已具备多种类2.5D Chiplet封装技术的量产能力。摩尔定律放缓背景下，封装环节价值凸显。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司XDFOI™工艺不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。其中在AI人工智能/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案，国内厂区涵盖封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型，江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务，同时公司联营企业长电绍兴已具备集成电路中道晶圆级先进封装的量产能力。 投资建议：行业周期持续复苏，公司聚焦关键应用领域，降本增效，实现盈利能力的环比改善。考虑到海外业务占比提升对盈利能力的影响，我们将公司2023-2025年归母净利润预期由15.31/26.68/35.55亿元下调至14.75/25.00/33.23亿元，对应EPS为0.82/1.40/1.86元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2024年25倍PE，目标价34.9元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；行业竞争加剧。 主要财务指标