公司信息更新报告：2023Q4业绩显著改善，先进封装打造长期成长性

公司2023Q4业绩同环比显著改善，维持“买入”评级 公司公布2023年年度业绩预告，公司预计2023年归母净利润2~2.8亿元，同比-73.47%~-62.86%；扣非净利润-3.8~-3亿元，同比-243.9%~-213.61%。其中2023Q4实现归母净利润1.2~2亿元 ， 同比+136.14%~+297.42%， 环比+485.82%~+885.94%；扣非净利润-0.91~-0.11亿元，同比+0.13~+0.93亿元，环比+0.07~+0.87亿元。受行业周期性波动带来的下游订单需求减少影响，我们小幅下调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为2.57/9.53/13.59亿元（前值为8.20/10.98/15.73亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.08/0.3/0.42元（前值为0.26/0.34/0.49元），当前股价对应PE为87.2/23.5/16.5。随着行业周期逐步复苏，我们看好公司订单预期修复，业绩有望逐季改善，维持“买入”评级。 积极布局先进封装，进一步开拓公司成长空间 受行业竞争加剧的影响，2023年公司封装产品价格大幅下降；同时，由于公司规模不断扩大，折旧费用同比增加，导致公司2023年度归母净利润较上年同期大幅下滑。随着2023年下半年半导体行业景气度回暖，封测行业稼动率开始提升，中国台湾重点封测厂商，包括日月光、矽品、力成月度营收同比降幅均改善，展现出行业景气度回升趋势 。公司作为国内领先封测厂，持续推进2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，有望进一步开拓成长空间。 股权激励绑定核心骨干，巩固业绩增长预期 公司2024年1月9日发布公告，向激励对象定向发行A股普通股股票，首次授予人数2728人，授予数量2.31亿份，占公司总股本7.22%；行权价格7.26元/份，首次授予股票期权日期为2024年1月9日。激励计划授予股票期权考核年度为2024-2026年，以公司2020-2022年营收平均值为业绩基数，对应每年营收目标增长率分别为12%、20%、30%。此次股权激励充分调动核心人员积极性，彰显公司对未来业绩信心。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要