公司2023Q4业绩环比持续改善,维持“买入”评级 公司发布2023年年度业绩预告,2023年公司预计实现归母净利润13.22~16.16亿元 ,YoY-59.08%~-49.99%; 扣非归母净利润10.92~13.35亿元 ,YoY-61.41%~-52.83%。其中2023Q4实现归母净利润3.5~6.4亿元 , 同比-55.26%~-17.5%, 环比-27.14%~+34.36%; 扣非3.45~5.88亿元 , 同比-46.47%~-8.8%,环比-6.15%~+59.91%。根据公司2023年度业绩预告指引,我们小幅调整公司盈利预测,预计2023/2024/2025年归母净利润为15.29/33.75/40.56亿元 ( 前值为16.30/34.17/40.41亿元), 预计2023/2024/2025年EPS为0.85/1.89/2.27元(前值为0.91/1.91/2.26元),当前股价对应PE为28.7/13/10.8倍,公司作为国内封测龙头,有望率先受益封测行业复苏,维持“买入”评级。 2023H2客户需求提升,在手订单持续回暖 2023年全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期,导致客户需求下降,产能利用率降低。同时,受价格承压影响,整体利润下降。公司严格控制各项营运费用,抵消部分不利影响。2023年全年业绩同比下降(-59.08%~-49.99%)比2023年上半年业绩同比(-67.89%)下降幅度有所减缓,2023H2部分客户需求有所回升,2023Q4订单总额恢复至2023年上半年同期水平。 先进封装需求强劲,国内封测厂龙头有望充分受益 根据台积电2023年度法说会,预计公司2024年底CoWoS产能将同比翻倍,但仍无法满足市场需求;并计划2025年将持续扩产,预计未来几年CoWoS、3D-IC、SoIC等先进封装相关市场CAGR将超50%。长电科技作为国内本土封测厂龙头,在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域持续投入,重点发展SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI™系列等先进封装技术,有望充分受益于新一轮行业应用需求增长。 风险提示:行业需求下降风险;行业竞争加剧风险;技术研发不及预期。 财务摘要和估值指标 附:财务预测摘要