公司信息更新报告：2023H2业绩显著改善，持续受益AI+先进封装

公司2023Q4业绩同环比高增，维持“买入”评级 公司发布2023年年度业绩预告，公司预计2023年归母净利润1.3-1.8亿元，同比-74.1%~-64.14%；扣非净利润0.5-0.9亿元，同比-85.98%~-74.76%。2023Q4公司预计实现归母净利润1.9~2.4亿元 ， 同比+667.09%~+865.13%， 环比+56.15%~+96.46%；扣非净利润2.1~-2.5亿元，同比+2.45~+2.85亿元，环比+106.22%~+145.55%。据公司2023年度业绩预告，短期受行业景气度复苏不及预期的影响 ，我们下调盈利预测 ， 预计2023/2024/2025年归母净利润为1.75/8.28/12.36亿元（前值为3.01/9.75/15.23亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.12/0.55/0.82元（前值为0.20/0.64/1.01元），当前股价对应PE为160.5/33.8/22.7倍。我们看好公司作为国内封测龙头，在行业周期复苏的弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。 HPC、新能源、存储等领域营收增长，2023H2业绩扭亏为盈 2023年受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压。公司努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。2023年，公司营收呈现逐季走高趋势；2023H2业绩较上半年业绩大幅改善，扭亏为盈。 加速布局先进封装，有望充分受益新一轮周期增长 据每日经济报道，AMD预测，数据中心和AI处理器市场规模将由2023年450亿美元提升至2027年4000亿美元，CAGR约73%。截至公司2023年半年报，通富作为AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数80%以上。此外，公司持续推进 5nm 、 4nm 、 3nm 新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，持续强化与客户的深度合作；并围绕先进封装，在高性能计算、存储等领域不断加大研发投入和产能建设，有望在新一轮周期增长中充分受益。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要