公司信息更新报告：2023Q4业绩环比改善，FC-BGA项目推进顺利

2023Q4业绩环比持续改善，FC-BGA项目推进顺利，维持“买入”评级 公司2023年全年实现营收135.26亿元，同比-3.33%；归母净利润13.98亿元，同比-14.81%；扣非净利润9.98亿元，同比-33.46%；毛利率23.43%，同比-2.09pcts。 2023Q4单季度实现营收40.65亿元，同比+15.91%，环比+18.59%；归母净利润4.90亿元，同比+6.73%，环比+12.84%；扣非净利润2.61亿元，同比-34.85%，环比-16.29%；毛利率24.18%，同比+0.42pcts，环比+0.75pcts。考虑到下游通信行业疲软等因素，我们下调2024、2025年，新增2026年业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为16.36/19.56/22.98亿元（前值为17.90/21.65亿元），对应EPS为3.19/3.81/4.48元（前值为3.49/4.22元），当前股价对应PE为26.2/21.9/18.7倍，公司布局高端PCB产品，业绩有望稳步增长，维持“买入”评级。 汽车产品维持高增长，新一代服务器平台及AI产品推动数据中心业务上行通信领域，2023年国内市场需求疲软，2023H2海外项目节奏也有所放缓，但是公司海外项目开发及产品导入工作取得进展，海外客户处订单份额仍保持稳定。 数据中心领域，2023年全年同比微幅增长，主要系2023H2Eagle Stream平台产品逐步起量，新客户以及AI加速卡等新产品开发取得突破。汽车领域，2023年订单同比增长超50%，主要系前期导入的新客户定点项目需求释放，ADAS相关高端产品需求上量，海外Tier 1客户开发工作进展顺利。 BT载板需求逐步回暖，FC-BGA产品与产能推进顺利 需求端：存储与射频产品受益于客户开发突破和2023H2存量客户需求修复，相关产品订单均实现了同比增长。产品端：FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已经达到行业领先水平；RF产品成功导入高阶产品；FC-BGA14层及以下产品具备量产能力，部分客户已经完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段。产能端：广州封装基板一期项目已于2023Q4连线投产，目前正产能爬坡；无锡二期持续推进量产爬坡，加速客户和产品导入。 风险提示：下游需求恢复不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要