通信本周专题：AIGC与汽车智能化政策与产业端持续推进，看好算力及汽车智能化、车联网投资机会

本周策略观点： 1.A I算力需求旺盛，持续看好算力板块投资机会。1）国内AIGC重磅会议召开，产业热论大模型与智算力。2023AICC在京召开，发布2023-2024年中国人工智能计算力发展评估报告，报告指出，2023年，中国通用算力规模预计达到59.3EFLOPS，同比增长8.8%；智能算力预计达到414.1EFLOPS，同比增长59.3%；同时，华为于11月30日召开20223年云行业高峰论坛，发布业界首个大模型混合云Stack8.3；龙芯中科发布发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果，国内大模型以及芯片不断加速推出新品。2）海外科技大厂AI竞赛持续开展，算力需求旺盛。亚马逊云科技2023re:Invent大会上宣布AnthropicClaude2.1和MetaLlama270B两款大模型已在AmazonBedrock正式可用，其中Claude大模型为与英伟达携手合作；此外，英伟达2023Q3售出近50万个A100和H100，基于H100的服务器的交付周期已延长至36到52周，由此可观全球算力需求仍处于旺盛状态；我们认为，AIGC发展趋势确定，以华为为代表的国内算力厂商加速推进国产算力发展，海外芯片、云厂商等科技大厂AI竞赛持续开展，算力需求旺盛，产业发展趋势不改，持续看好算力产业投资机会。 2.汽车智能化加速发展，看好V2X车联网产业投资机会。1）政策加速扶持产业快速发展。近期，工信部开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作以及印发智能网联汽车产业标准体系建设指南;同时，《公路工程设施支持自动驾驶技术指南》即将于12月1日起施行，国内自动驾驶L3/L4政策加速扶持，车联网相关规定不断出台完善。2）汽车行业智能化、网联化大趋势下，全球车联网渗透率持续上升。其中，C-V2X是实现自动驾驶的关键支撑。在自动驾驶领域，已经将基于C-V2X的自动驾驶方案上升为自动驾驶的另一条技术路线，即将“人-车-路-云”交通要素有机地联系在一起；中商产业研究院分析师预测，2023年中国车联网市场规模将达4383亿元，2024年规模达到5430亿元。3）华为问界新M7大定突破十万辆，智界S7发布会，持续看好汽车智能化投资机会。问界新M7大定突破十万辆，其中智驾版占比60%以上，城区智驾包选装率超过75%；作为鸿蒙智行模式下的首款轿车，智界S7首发了多项华为的汽车新技术。我们认为，随着国内以华为为首的问界、智界等智能汽车逐渐亮相，以及政策加速推进L3/L4自动驾驶发展，汽车智能化、网联化行业呈高景气度，持续看好相关环节投资机会。 市场回顾：本周（2023年11月27日-2023年12月3日，下同）通信（申万）指数上涨1.80%；沪深300指数下跌1.56%，行业跑赢大盘3.36pp。 重点推荐（已覆盖）：中国移动、中国电信、中国联通、中兴通讯、紫光股份、工业富联、共进股份、三旺通信、中际旭创、天孚通信、美格智能、鼎通科技、瑞可达、深南电路、崇达技术、腾景科技、经纬恒润、德赛西威、中科创达、和而泰、朗特智能、淳中科技。 建议关注的标的：运营商：中国移动、中国电信、中国联通；主设备商&服务器：浪潮信息、紫光股份、星网锐捷、中科曙光；光模块：新易盛、华工科技、剑桥科技、博创科技；光器件：太辰光；光芯片：仕佳光子、源杰科技；IDC：润建股份、英维克、佳力图、申菱环境、数据港；卫星互联网：海能达、震有科技、海格通信、中科星图；PCB：兴森科技、沪电股份、深南电路、兴森科技、世运电路、崇达技术；连接器：鼎通科技，瑞可达；线缆：新亚电子；算力模组：美格智能、移远通信、广和通；工业互联网：工业富联、三旺通信；域控制器：经纬恒润、华阳集团、德赛西威、均胜电子、朗特智能、和而泰、拓邦股份；操作系统/软件：中科创达、光庭信息；MR产业链：蓝特科技、兆威机电、领益制造、鹏鼎控股、长盈精密。 风险提示：经营业绩大幅亏损的风险；宏观经济风险；研发进度不及预期风险；募投项目达不到预期效益的风险。 1.行业观点 本周（2023年11月27日-2023年12月3日，下同）通信（申万）指数上涨1.80%； 沪深300指数下跌1.56%，行业跑赢大盘3.36pp。 图表1：本周通信行业涨跌幅前5个股 图表2：本周通信行业涨跌幅后5个股 在TMT各子板块：电子、通信、传媒以及计算机中，通信周涨幅居第二位。 图表3：TMT各子行业涨跌幅对比（截至2023年12月3日） 通信板块最新估值（市盈率为历史TTM_整体法，并剔除负值）为20.21倍，位于TMT各行业第四位。 图表4：TMT各子行业历史市盈率比较（各年份数据取自当年12月31日） 1.1本周策略观点速览 1.1.1AI算力需求旺盛，持续看好算力板块投资机会 1）国内AIGC重磅会议召开，产业热论大模型与智算力。2023AICC在京召开，发布2023-2024年中国人工智能计算力发展评估报告，报告指出，2023年，中国通用算力规模预计达到59.3EFLOPS，同比增长8.8%；智能算力预计达到414.1EFLOPS，同比增长59.3%；同时，华为于11月30日召开20223年云行业高峰论坛，发布业界首个大模型混合云Stack8.3；龙芯中科发布发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果，国内大模型以及芯片不断加速推出新品。2）海外科技大厂AI竞赛持续开展 ， 算力需求旺盛。亚马逊云科技2023re:Invent大会上宣布AnthropicClaude2.1和MetaLlama270B两款大模型已在AmazonBedrock正式可用，其中Claude大模型为与英伟达携手合作；此外，英伟达2023Q3售出近50万个A100和H100,基于H100的服务器的交付周期已延长至36到52周，由此可观全球算力需求仍处于旺盛状态；我们认为，AIGC发展趋势确定，以华为为代表的国内算力厂商加速推进国产算力发展，海外芯片、云厂商等科技大厂AI竞赛持续开展，算力需求旺盛，产业发展趋势不改，持续看好算力产业投资机会。 1.1.2汽车智能化加速发展，看好V2X车联网产业投资机会 1）政策方面：加速扶持产业快速发展。近期，工信部开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作以及印发智能网联汽车产业标准体系建设指南;同时，《公路工程设施支持自动驾驶技术指南》即将于12月1日起施行，国内自动驾驶L3/L4政策加速扶持，车联网相关规定不断出台完善。2）汽车行业智能化、网联化大趋势下，全球车联网渗透率持续上升。中商产业研究院分析师预测，2023年中国车联网市场规模将达4383亿元，2024年规模达到5430亿元。3）华为问界新M7大定突破十万辆，智界S7发布会，持续看好汽车智能化投资机会。问界新M7大定突破十万辆，其中智驾版占比60%以上，城区智驾包选装率超过75%；作为鸿蒙智行模式下的首款轿车，智界S7首发了多项华为的汽车新技术。我们认为，随着国内以华为为首的问界、智界等智能汽车逐渐亮相，以及政策加速推进L3/L4自动驾驶发展，汽车智能化、网联化行业呈高景气度，持续看好相关环节投资机会。 建议关注组合： 运营商/国资云：中国移动、中国电信、中国联通、深桑达A； 主设备商&服务器：中兴通讯、浪潮信息、紫光股份、星网锐捷； 光模块：天孚通信、中际旭创、新易盛、光迅科技、博创科技、剑桥科技； IDC：润建股份、英维克、佳力图、申菱环境、数据港、奥飞数据、光环新网； 云计算&大数据：优刻得等； 工业互联网：工业富联、东方国信、三旺通信、东土科技、赛意信息、中控技术、宝信软件； 卫星互联网：海能达、震有科技、海格通信、中科星图； 物联网/车联网：美格智能、鼎通科技、瑞可达、电连技术、移远通信、广和通； 域控制器：经纬恒润、华阳集团、德赛西威、均胜电子、朗特智能、和而泰、拓邦股份； 操作系统/软件：中科创达、光庭信息、四维图新； PCB/载板：沪电股份、深南电路、兴森科技、世运电路、崇达技术； AI：海康威视、大华股份、科大讯飞； 数据服务：每日互动、易华录、浙数文化、星环科技、安恒信息、山大地纬、拓尔思； 数据安全：卫士通、深信服、启明星辰； 基础软件：东方通、润和软件。 2.本周专题解析 2.1AI生态加速发展，持续看好算力板块投资机会 2.1.1国内AIGC重磅会议召开，产业热论大模型与智算力 23AICC在京召开，发布23-24年中国人工智能计算力发展评估报告。根据浪潮服务器称，11月29日，以“智算力就是创新力”为主题的2023人工智能计算大会（AICC）在北京召开。大会重点围绕智算基础设施、大模型创新、AIInfra技术创新、自动驾驶创新与应用、AIforScience、智算开放标准等热点话题开设一场主题论坛，六场专题分论坛，近百位政产学研专家现场分享智算产业前沿趋势和创新成果。 图表5：2023人工智能大会现场 大会现场发布了《北京市人工智能行业大模型创新应用白皮书（2023年）》（简称白皮书）。《白皮书》从大模型全球发展态势、北京应用情况和发展建议等方面进行了系统分析和阐述，评选了涵盖政务、金融、医疗、传统产业赋能、文化旅游、智慧城市等六个行业领域18个典型案例，旨在展示北京市大模型应用成果，促进大模型供需对接。 会上，作为中国AI算力发展“风向标”的《2023-2024年中国人工智能计算力发展评估报告》发布。报告指出，大模型和生成式人工智能的发展将引发计算范式、产业动量、算力服务格局之变，未来“以应用为导向、系统为核心”将是算力升级的主要路径。2023年，中国通用算力规模预计达到59.3EFLOPS，同比增长8.8%；智能算力预计达到414.1EFLOPS，同比增长59.3%，6.7倍于通用算力增速，其中我国人工智能服务器市场规模预计将达664亿元，同比增长82.5%。 图表6：中国人工智能行业应用渗透度，2018-2023 华为召开23云行业高峰论坛，发布业界首个大模型混合云。根据华为云官网称，11月30日，以“践行深度用云，加速智能升级”为主题的华为云行业高峰论坛2023在北京盛大开幕。会上，华为云重磅推出业界首个大模型混合云，并发布《深度用云展望2025》白皮书及深度用云行动计划，希望通过创新技术、理论沉淀及行动举措，助力政企践行深度用云，加速智能升级。 华为云Stack8．3在业界率先实现大模型能力基于混合云部署，提供算力平台、云服务、开发套件和专业服务等业界最完整的AI生产链，帮助政企客户一站式建立专属大模型能力。华为云Stack针对大模型场景做了四大优化：1）基于原生混合云能力，用户可以将大模型从本地延伸到边缘和公有云，多云协同架构让行业大模型在公有云上训练，在混合云上结合企业本地数据微调，然后推送到边缘云进行推理，实现全场景跨云部署；2）通过软硬协同实现算子融合与混合精度的优化，模型训练性能提升45％，充分挖掘算力潜能；3）华为云Stack提供3类工具套件，让企业能够高效地完成数据清洗、模型开发和应用开发，降低开发门槛；4）大模型训练任务通常需要连续执行数天，华为云Stack通过无感断点续训的能力，让AI训练可以长稳运行30天以上。目前，华为云Stack已经联合10多个政企客户基于混合云探索行业大模型。 图表7：华为云Stack8.3大模型混合云 龙芯中科产品发布会，国产算力通用芯片加速发展。根据龙芯中科官网称，11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕。大会以“到中流击水”为主题，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。1）3A6000通用CPU芯片。龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch），是龙芯第四代微架构的首款产品，主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），