23Q3季度归母净利润环比+16.9%，布局先进封装迎未来成长

23Q3单季度归母净利润环比+16.9%，毛利率环比+3.29pct，符合预期。 公司2023年前三季度营收5.11亿元，同比增长4.72%，归母净利润1.25亿元，同比下降4.90%，扣非归母净利润1.08亿元，同比下降8.65%，归母净利润同比下降系财务费用率/管理费用率/研发费用率分别同比提升1.48pct/1.03pct/0.97pct。 23Q3单季度营收1.97亿元，环比增长16.48%，归母净利润0.52亿元，环比增长16.9%，扣非归母净利润0.46亿元，环比增长15.8%；毛利率42.78%，环比提升3.29pct，净利率26.33%，环比提升0.11%，营收环比增长主要受益于半导体封装及导热行业销量增加。 持续推出多种规格球形无机粉体，前三季度球形无机粉体营收占比超60%。 第一大产品球形无机粉体22年营收3.54亿元，占总营收的53.5%，毛利率43.05%；第二大产品角形无机粉体22年营收2.32亿元，占总营收的35.0%，毛利率35.41%。2023年前三季度球形无机粉体营收占比已超过60%。 公司持续聚焦5G/AI/HPC等高端芯片封装、Chiplet/HBM先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用的先进技术，推出多种规格低CUT点Low𝛼微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉、新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。 拟投资建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，拥抱5G/AI/ HPC新发展。 10月26日，公司公告拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，设计产能25200吨/年，以提升自动化智能化制造水平、生产效能及更好满足客户多品种小批量订单需求。随着5G通讯/AI/HPC等新型技术推动高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等市场发展，集成电路用电子级功能粉体材料将迎来新的发展机遇，随着项目建成，公司营收有望进一步成长。 国内领先功能性粉体材料企业，首次覆盖给予“增持”评级。 据Yole预测，2028年全球先进封装市场规模将达到786亿美元，22~28年CAGR高达10.6%。公司作为国内领先的功能性粉体材料供应商，有望优先受益，预计2023~2025年归母净利润分别为1.94/2.62/3.18亿元，对应23/24/25年PE为55.6/41.2/33.8倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：宏观环境风险；经营风险；研发不及预期风险；核心技术人员流失风险等。 23Q3单季度营收1.97亿元，环比增长16.48%，归母净利润0.52亿元，环比增长16.9%，扣非归母净利润0.46亿元，环比增长15.8%；毛利率42.78%，环比提升3.29pct，净利率26.33%，环比提升0.11%，营收环比增长主要受益于半导体封装及导热行业销量增加。 图表1：公司季度财务指标（百万元）联瑞新材[688300.SH]-财务摘要(单季)报告类型 2023年前三季度营收5.11亿元，同比增长4.72%，归母净利润1.25亿元，同比下降4.90%，扣非归母净利润1.08亿元，同比下降8.65%，归母净利润同比下降系财务费用率/管理费用率/研发费用率分别同比提升1.48pct/1.03pct/0.97pct。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 宏观环境风险。公司所处的新材料行业与下游电子等行业的发展状况及趋势密切相关，由于国际经济走势变化、中美贸易摩擦走势的不确定性，可能带来宏观环境风险，影响行业整体供需结构，给公司业绩造成不良影响。 经营风险。公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、燃料动力价格波动等方面的影响。受产业政策推动，新的进入者可能加剧行业竞争。若公司不能在产品研发、技术创新、客户服务等方面进一步巩固并增强自身优势，公司将面临市场份额被竞争对手抢占的风险，同时，市场竞争加剧将导致行业整体盈利能力出现下降的风险。 研发不及预期风险。公司始终坚持以客户需求为导向的研发理念，研发项目对公司新产品的研发和未来市场的开拓起到重要的作用，若公司研发项目未达预期或下游客户需求出现变动，将对公司生产经营产生一定影响。 核心技术人员流失风险。研发团队对于公司产品保持技术竞争优势具有至关重要的作用。 公司核心技术人员均在公司服务多年，在共同创业和长期合作中形成了较强的凝聚力。 同时，通过对研发技术人才多年的培养及储备，公司目前已拥有一支专业素质高、实际开发经验丰富、创新能力强的研发团队，为公司新产品的研发和生产做出了突出贡献。 若公司出现核心技术人员流失的状况，有可能影响公司的持续研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。