23Q4单季度营收环比+2%，创历史新高，布局先进封装迎成长

23Q4单季度营收环比+2.08%，符合预期，净利润受天然气涨价有所下降。 公司业绩快报公告2023年营收7.12亿元，同比增长7.51%，归母净利润1.74亿元，同比下降7.57%，扣非归母净利润1.50亿元，同比增长0.21%，营收同比增长系受益于2 3H2 下游需求稳步复苏以及公司高端产品占比提升，净利润同比下降主要受研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等影响。 测算23Q4单季度营收2.01亿元，环比增长2.08%，归母净利润0.49亿元，环比下降5.09%，扣非归母净利润0.43亿元，环比下降6.13%，扣非净利率21.27%，环比下降1.86%。由于23Q4中国液化天然气(生产需消耗的动力之一)价格环比提升29.81%，预计23Q4毛利率环比下降，进而影响利润。 𝑳𝒐𝒘𝜶球硅和球铝产品已批量供应，有望乘HBM封装材料行业之风。 第一大产品球形无机粉体22年营收3.54亿元，占总营收的53.5%，毛利率43.05%；第二大产品角形无机粉体22年营收2.32亿元，占总营收的35.0%，毛利率35.41%。2023年前三季度球形无机粉体营收占比已超过60%。 2024年1月22日，公司在上证e互动平台表示部分封装材料客户是日韩等地全球知名企业，已配套并批量供应𝐿𝑜𝑤𝛼球硅和𝐿𝑜𝑤𝛼球铝产品，该产品是HBM封装材料GMC所需产品。据Gartner预测，2022年到2027年全球HBM市场规模将从11亿美元增至52亿美元，2022~2027年CAGR高达36%，公司作为HBM相关封装材料供应商，有望乘行业之风。 拟建设IC用先进功能粉体材料研发中心，拥抱5G/AI/HPC新发展。 2024年2月19日，公司公告拟建设IC用先进功能粉体材料研发中心，联手连云港高新技术产业开发区管委会共建产业创新平台。同时，加快建设“江苏省高性能球形硅微粉产业技术创新联合体”的省级创新联合体平台。随着5G/AI/HPC等推动高频高速基板/IC载板/高端芯片封装等发展，集成电路用电子级功能粉体材料迎来新机遇，随着研发中心的建成，公司将进一步成长。 国内领先功能性粉体材料企业，迎先进封装爆发，维持“增持”评级。 据Yole预测，2028年全球先进封装市场规模将达到786亿美元，22~28年CAGR高达10.6%。公司作为国内领先的功能性粉体材料供应商，有望优先受益，预计2023~2025年归母净利润分别1.74/2.52/3.17亿元 ，对应23/24/25年PE为61.8/42.7/34.0倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观环境风险；经营风险；研发不及预期风险；核心技术人员流失风险等。 23Q3单季度营收1.97亿元，环比增长16.48%，归母净利润0.52亿元，环比增长16.9%，扣非归母净利润0.46亿元，环比增长15.8%；毛利率42.78%，环比提升3.29pct，净利率26.33%，环比提升0.11%，营收环比增长主要受益于半导体封装及导热行业销量增加。 图表1：公司季度财务指标（百万元）联瑞新材[688300.SH]-财务摘要(单季)报告类型 2023年前三季度营收5.11亿元，同比增长4.72%，归母净利润1.25亿元，同比下降4.90%，扣非归母净利润1.08亿元，同比下降8.65%，归母净利润同比下降系财务费用率/管理费用率/研发费用率分别同比提升1.48pct/1.03pct/0.97pct。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 宏观环境风险。公司所处的新材料行业与下游电子等行业的发展状况及趋势密切相关，由于国际经济走势变化、中美贸易摩擦走势的不确定性，可能带来宏观环境风险，影响行业整体供需结构，给公司业绩造成不良影响。 经营风险。公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、燃料动力价格波动等方面的影响。受产业政策推动，新的进入者可能加剧行业竞争。若公司不能在产品研发、技术创新、客户服务等方面进一步巩固并增强自身优势，公司将面临市场份额被竞争对手抢占的风险，同时，市场竞争加剧将导致行业整体盈利能力出现下降的风险。 研发不及预期风险。公司始终坚持以客户需求为导向的研发理念，研发项目对公司新产品的研发和未来市场的开拓起到重要的作用，若公司研发项目未达预期或下游客户需求出现变动，将对公司生产经营产生一定影响。 核心技术人员流失风险。研发团队对于公司产品保持技术竞争优势具有至关重要的作用。 公司核心技术人员均在公司服务多年，在共同创业和长期合作中形成了较强的凝聚力。 同时，通过对研发技术人才多年的培养及储备，公司目前已拥有一支专业素质高、实际开发经验丰富、创新能力强的研发团队，为公司新产品的研发和生产做出了突出贡献。 若公司出现核心技术人员流失的状况，有可能影响公司的持续研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。