2023年三季报点评：业绩延续高速增长，合同负债达到历史新高

发现报告（www.fxbaogao.com）是国内专业的研报大平台，以报告全、数量多著称。我们汇聚了海量的宏观、行业及公司研报，几乎市面上有的我们都有。这里聚集了海量的金融从业者和投资者，大家都在用。我们专注于为您提供最及时的数据服务，设计极简，操作便捷，让您在浩如烟海的报告中迅速找到所需，实现精准决策。

公司2023年三季报总结

主要增长点与财务表现

• 收入与增长率：2023年前三季总收入145.88亿元，同比增长46%。第三季度收入61.62亿元，同比增长35%，增速略有放缓。
• 产品结构：电子工艺装备成为收入增长的主要驱动力，收入达129亿元，同比增长63%。电子元器件业务收入出现下滑，短期内面临收入压力。
• 存货与合同负债：截至三季度末，存货和合同负债分别达到173.29亿元和93.80亿元，分别同比增长50%和44%，环比第二季度增长4%和9%，反映新签订单旺盛，支撑未来收入增长。

毛利率与费用率分析

• 毛利率变化：销售毛利率从39.83%降至35.68%，下滑4.15个百分点，主要因高毛利率的电子元器件收入占比下降。
• 费用率：期间费用率降低至20.62%，同比下降3.89个百分点，其中销售、管理、研发和财务费用率分别下降0.60、0.89、2.69和0.29个百分点。
• 其他收益：其他收益增长至7.59亿元，同比增长83%，对利润端产生了积极影响。

产品布局与市场地位

• 半导体设备：公司提供覆盖广泛领域的设备解决方案，包括刻蚀设备、薄膜沉积装备、立式炉装备、外延装备和清洗装备，已在国内多个主流芯片厂实现广泛应用。
• 市场定位：作为本土半导体设备平台型公司，公司将长期受益于国产替代浪潮，特别是在关键设备和技术领域实现自主可控。

财务预测与评级

• 盈利预测：调整后的2023-2025年归母净利润预测分别为37.51、51.00和65.84亿元，对应当前市值动态PE分别为36、27和21倍。
• 投资评级：鉴于公司具有较高的成长性，维持“买入”评级。

风险提示

• 资本开支风险：可能受晶圆厂资本开支情况影响。
• 新品产业化风险：新品的市场化进程可能低于预期。