2023年一季报点评：营收端实现高速增长，合同负债创历史新高

事件：公司发布2023年一季报。 Q1营收端实现高速增长，合同负债创历史新高 2023Q1公司实现营业收入4.02亿元，同比+274%，加速增长，符合预期，我们判断主要系在手订单充足，设备加速交付确认，分产品我们推断PECVD仍是主要的收入构成，ALD&SACVD等新品加速验证，逐步进入放量阶段。 截至2022年末，公司在手订单46.02亿元（不含Demo订单），2022年新签订单43.62亿元（不含Demo订单），同比+95.36%。2023Q1末公司合同负债为16.33亿元，创历史新高，较2022年末增加2.36亿元，考虑到2023Q1确认部分订单，我们判断2023Q1公司新接订单仍然维持在较高水平，公司在手订单充足，将支撑2023年收入端延续高速增长。 毛利率持续提升叠加费用率下降，盈利水平大幅修复 2023Q1公司实现归母净利润5372万元，同比+552%；实现扣非归母净利润1964万元，同比+191%。2023Q1公司销售净利率和扣非销售净利率分别为12.99%和4.88%，分别同比+24.69pct和+25.02pct，盈利水平大幅提升。1）毛利端：2023Q1销售毛利率为49.78%，表现极为出色，同比+2.34pct，明显提升，我们判断主要受益产品结构不断优化以及规模效应显现带来的平均成本降低。2）费用端：2023Q1期间费用率为40.26%，同比-25.28pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-5.50pct、-0.15pct、-22.21pct和+2.59pct，研发费用率大幅下降，主要系规模效应。 卡位薄膜沉积核心大赛道，产品线不断丰富打开成长空间 薄膜沉积设备作为前道三大核心设备，价值量占比高达22%，日本政府3月31日宣布限制23项半导体制造设备的出口,其中11项薄膜沉积设备，有望加速薄膜沉积设备进口替代，作为薄膜沉积设备国产领军者，将充分受益进口替代。公司在稳固PECVD市场竞争力的同时，SACVD、HDPCVD、ALD也持续取得产业化突破，成长空间不断打开。1）PECVD：公司已覆盖逻辑、DRAM存储、FLASH闪存多个技术节点通用介质薄膜，并在 14nm 及 10nm 以下制程积极配合客户产业验证，并在PECVD基础上开发了应用于先进封装的低温薄膜沉积设备，客户验证顺利推进；2）SACVD：适用于45- 10nm 沟槽填充，先进制程下渗透率存在提升趋势，已在国内集成电路制造产线实现了广泛应用，并取得了现有及新客户订单，有望进入放量阶段；3）HDPCVD：PF-300T Hesper、TS-300S Hesper设备已取得不同客户的订单；4）ALD：公司率先实现PE-ALD产业化，Thermal-ALD已完成研发，并出货至不同客户端进行验证。此外，混合键合设备作为晶圆级三维集成应用中最前沿的核心设备之一，公司混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合产品和芯片对晶圆键合表面预处理产品，相关产品并出货至客户端进行验证，进一步打开成长空间。 盈利预测与投资评级：我们维持2023-2025年公司营业收入预测分别为31.67、44.82和58.66亿元，当前市值对应动态PS为18、12和9倍，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂资本下滑、国产化率提升不及预期等。