二季度业绩环比提升显著，多产品线布局助力长期发展

事件：8月15日，公司发布2023年半年度报告，根据公告，23H1实现营收23.50亿元，同比-24.4%；归母净利润1.85亿元，同比-68.4%,其中股份支付费用0.77亿元，对归母净利润的影响为0.71亿元，剔除股份支付费用影响后，23H1归母净利润为2.56亿元；扣非归母净利润1.58亿元，同比-71.9%。23Q2实现营收13.15亿元，同比-19.1%，环比27%；归母净利润1.54亿元，同比-50.9%，环比407%；扣非归母净利润1.34亿元，同比-55.9%，环比463%。23Q2业绩环比改善显著，同时研发投入力度不减，公司预计23Q3业绩有望进一步环比提升。23H1研发投入达6.08亿元，同比5.7%，占营收25.86%，研发人员较去年同期增加170人。 国内领先的SoC设计方案提供商，多产品线共同驱动公司发展。 公司致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，采用Fabless商业模式，为全球客户提供领先的SoC全流程设计解决方案。公司主要有五大芯片产品线，分别是S系列SoC芯片、T系列SoC芯片、A系列SoC芯片、W系列Wi-Fi芯片和汽车电子芯片，多产品线共同驱动公司业务快速发展。23Q2公司各产品线营收均实现了环比增长，其中T系列、A系列、W系列环比增幅突出，规模效应下有望进一步带动公司盈利能力恢复。 公司研发投入卓有成效，产品获优质客户认可。经过多年持续的研发投入，公司掌握了丰富的SoC全流程设计经验，自研了11项核心技术。公司已累计获得370件不同类型的知识产权，报告期内新增28件授权专利，其中发明专利28件。产品方面：S系列SoC芯片方面，产品已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon等众多境内外知名厂商广泛采用，同时发布了首颗8K超高清SoC芯片，集成了64位多核中央处理器，以及自研的神经网络处理器，为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。 T系列SoC芯片方面，已与Google Android TV、Amazon Fire TV、Roku TV、RDK TV等全球主流电视生态系统深度合作，新一代T系列高端芯片出货量进一步增长。A系列SoC芯片方面，产品已广泛应用于小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon等境内外知名企业的终端产品。W系列Wi-Fi芯片方面，公司第二代Wi-Fi蓝牙芯片即将进入商业化阶段，有望带领公司进入新的增长通道。汽车电子芯片方面，产品已进入宝马、林肯、Jeep、极氪、创维等多个国内外知名车企，报告期内产品进一步导入国内多个车型，包括但不限于极氪汽车、创维汽车。 投资建议：我们认为，公司业绩仍受全球经济环境和行业需求疲软影响，但随着未来市场需求的逐步改善，公司有望凭借多产品线优势提升市场份额，利用新产品线开辟新增长曲线，业绩或进一步环比提升。预计公司2023年~2025年收入分别63.77亿元、81.62亿元、106.11亿元，归母净利润分别为6亿元、8.38亿元、11.9亿元。采用PE估值法，选用8月18日收盘数据，根据Wind一致预期，选取瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、恒玄科技等企业PE均值作为参考，给予2023年70.23倍PE，目标价101.08元，给予“买入-A”投资评级。 风险提示：需求不及预期风险，新品导入不及预期风险。 表1：PE估值参考企业名单 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表