士兰微：Q2营收环比增长，多产品布局助力长期发展

公司发布2023年中报：1）23H1实现营收44.8亿元，同比+7.0%；归母净利润-0.4亿元，同比-6.4亿元；扣非净利润1.6亿元，同比-67.7%；毛利率24.2%，同比-6.9pcts。 2）23Q2营收24.1亿元，同比+10.3%，环比+16.6%；归母净利润-2.6亿元，同比-5.9亿元，环比-4.7亿元；扣非归母净利润0.5亿元，同比-79.7%，环比-56.5%。毛利率22.5%，同比-8.3pcts，环比-3.7pcts。 Q2营收环比增长，利润端短期承压 公司IPM模块、DC-DC电路、IGBT器件、PIM模块等产品的营业收入增长较快，带动Q2营收环比增长。Q2公司盈利水平下降主要原因有：1）Q2公司毛利率环比下降3.7pcts，系产线折旧压力较大；2）23H1公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生2.25亿亏损。Q2公允价值变动净收益为-3.74亿，Q1为1. 07亿。 新能源领域不断突破， H2 营收有望增长 公司在IGBT、SiC等产品推进上取得进展。汽车：1）基于公司自主研发的V代IGBT和FR D芯片的电动汽车主电机驱动模块，已向比亚迪、吉利、汇川等批量供货。公司已具备月产17万只/月汽车级功率模块封装能力。2）SiC方面，公司已完成第二代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主电机驱动模块上，已通过部分客户测试，23 Q3有望批量交付。光伏/储能：用于光伏的IGBT器件（单管）、逆变控制模块、SiC MOS器件已批量出货，打开光伏市场空间。家电/工业：推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，满足智能家电、工业自动化的高性能控制的需求。 多产线齐头并进，产品结构持续升级 5/6/8寸芯片：23H1公司总计产出5/6寸芯片（士兰集成）106.47万片，同比略降，Q1受景气度影响，产能利用率较低，Q2调整产品结构，抢抓订单，产能利用率已回升至90%；8寸芯片（士兰集昕）34.67万片，同比略增。外延片：H1产能利率下降，产出各尺寸外延芯片31.16万片，预计 H2 产出将回升。封装（成都集佳）：公司已具备年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力。12寸线（士兰集科）：截至6月末，已具备2万片/月的IGBT芯片产能，2 3H2 将加快车规级IGBT芯片平台建设，加快新产品上量，改善盈利水平。化合物半导体：公司6英寸SiC芯片生产线已初步通线，目前产能达到3000片/月，预计23年年底将达到6000片/月。 投资建议 士兰微凭借坚定扩产，开拓新下游领域，提升可供给产品的种类和性能。基于公司23H1业绩，我们调整2023/24/25年公司归母净利至10.1/15.4/17.9亿元（此前预测23/24/25年归母净利为15.5/19.9/21.9亿元），对应PE为35/23/20倍，维持“买入”评级。 风险提示 行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。 盈利预测表