Q2业绩环比改善，多产品线驱动长期成长

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收9.83亿元，同比下降13.46%；归母净利润-0.79亿元，同比下降168.62%；扣非净利润-1.14亿元，同比下降220.77%。分季度看，2023年Q2实现营收5.58亿元，同比增长0.55%，环比增长31.42%；归母净利润-0.29亿元，同比下降166.31%，环比增长41.79%；扣非净利润-0.45亿元，环比增长35.37%。 需求平淡影响业绩表现，Q2盈利能力环比改善：2023年H1下游需求相对低迷导致公司营收规模整体下滑，订单价格疲软叠加Q1稼动率不饱和导致毛利下降，同时管理费用增加，汇率波动汇兑损失导致财务费用净损失增加，致使公司业绩承压。23年H1公司毛利率为12.18%，同比-13.04pcts；净利率为-9.75%，同比-19.88pcts。Q2毛利率为15.07%，同比-8.73pcts，环比+6.68pcts；净利率为-6.82%，同比-14.71pcts，环比+6.78pcts。Q2公司稼动率整体呈稳定回升趋势，毛利率及净利率环比有所改善。费用方面，23年Q2公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.12%/10.87%/6.00%/8.16%，同比变动分别为0.07/5.24/0.35/3.14pcts，其中，Q2管理费用达0.61亿元，同比增长93.98%，主要由于公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加。 聚焦先进封装领域，稳步推进二期项目建设：根据公司23年半年报，据Yole预测，全球先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025年将达到420亿美元；同时，与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。公司聚焦中高端先进封装业务，在23年上半年内完成了应用于射频通信领域的5G PAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cu pillar bump）及锡凸块（Solder bump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产；完成FC-BGA技术开发并实现量产。同时，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线 ，至此公司具备了“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间；此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，为后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。 车电领域开拓进展顺利，股权激励彰显发展信心：公司积极布局汽车电子等领域，随着公司产品应用领域的逐步丰富和完善，公司营收规模有望进一步扩大。23年H1公司汽车电子产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；公司于23年H1实施股权激励，授予274名激励对象440.00万股限制性股票（占总股本的1.08%），授予价格为12.66元/股。该激励计划设置考核指标，在23/24/25年定比22年营业收入增长率超过25%/50%/100%。公司本次激励计划有利于调动员工积极性，绑定核心团队利益，有效防止人才流失，考核目标清晰明确，具有一定挑战性，彰显了公司中长期发展信心。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品包括高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。公司从市场和自身产品线布局等多方面协同发力，在深耕现有业务，提升市场份额的同时，持续完善公司产品线布局，积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA等产线建设。随着市场需求的逐步复苏，以及产能建设项目的稳步推进，公司营收、净利润有望恢复稳定增长。预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.63亿元、2.71亿元、4.26亿元，EPS分别为0.40、0.66、1.05元，PE分别为74X、45X、28X。 风险提示：汇率波动风险；下游需求不及预期；新品研发不及预期；产能扩张不及预期。