2023上半年业绩承压，产能建设助力业绩增长

2023年上半年业绩承压，产能建设拉动业绩增长，维持“买入”评级 2023年8月10日，公司发布2023年半年报，2023H1实现营收15.74亿元，同比-4.41%；归母净利润1.87亿元，同比+240.35%；扣非归母净利润-0.25亿元，同比-0.50亿元；毛利率20.76%，同比-1.09pcts。计算得2023Q2单季度实现营收7.71亿元，同比-10.36%，环比-4.00%；归母净利润0.83亿元，同比+17.65%，环比-21.17%；扣非归母净利润-0.32亿元，同比-0.60亿元，环比-0.39亿元。考虑终端市场需求疲软等因素，我们下调2023-2025年业绩预测，预计2023-2025年归母净利润为3.23（-1.24）/5.25（-0.38）/6.39（-1.11）亿元，对应EPS为0.12（-0.04）/0.19（-0.02）/0.23（-0.04）元，当前股价对应PE为184.2/113.3/93.1倍，我们看好公司产能建设带来的增长，且公司为硅片龙头，维持“买入”评级。 终端市场需求疲软导致公司业绩承压，产能建设+市场拓展带来业绩增长动 从公司收入来看，受制于终端市场需求疲软，下游芯片制造企业以及存储器厂商产能利用率下滑，同时叠加高库存水平影响，2023H1公司营业收入承压。从公司归母净利润来看，受益于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益加大，2023H1公司归母净利润同比增长明显。从公司产能建设来看，公司子公司上海新昇正在实施的二期新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目，现已形成7万片/月的新增产能，预计到2023年年底，公司300mm半导体硅片产能能达到45万片/月；公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目预计于2023年年底完成厂房的基础建设。从公司市场拓展来看，公司控股子公司新硅聚合持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。我们认为随着公司新增产能的持续建设、公司与各客户深入探讨的持续开展、公司与客户合作机会的持续寻找，将有助于公司开拓市场，改善公司业绩情况，为未来业绩带来持续增长动力。 风险提示：终端市场需求持续疲软；产能扩张不及预期；行业竞争加剧。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要