荷、日半导体设备对华管制事件分析–20230129

美方与日本、荷兰达成协议，将对华半导体出口管制外扩。 据彭博社2023年1月27日报道，在本周五（27日）于华盛顿结束的会谈中，美国政府与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备，该协议并未官宣，荷兰、日本政府仍需敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。 荷兰ASML、日本尼康和佳能是全球光刻机领域主要玩家，日本还拥有东京电子等重要设备企业。美、日、荷代表了全球半导体设备的主流供应地区。 美方正谋求与日本、荷兰达成协议，共同限制对华出口先进芯片制造设备。 2021年美国人工智能国家安全委员会（“NSCAI”）向美国国会提供的756页报告中提到，美国要想在半导体产业保持全球领先地位，应设法妨碍中国进口光刻机等尖端芯片生产设备，并考虑与荷兰和日本“协调”制定“推定拒绝”的政策，以将中国的半导体产业限制在落后于美国两代的程度。 近期举动在前期美方报告中已有迹可循，实质是将前期计划逐步落实，同时预计日荷的限制范围大概率不会超出美国10月7日的对华出口限制的先进制程范围（16/14nm及以下逻辑、128层及以上NAND存储、18nm及以下DRAM存储芯片）。 预计浸没式DUV光刻机不至于对华禁售，可能严格限制部分配置以达到限制先进制程的目的。市场关注点主要聚焦DUV光刻机能否对华销售，我们认为不必过度担心。 从企业在商言商角度出发，我们认为成熟制程仍有产业链充分合作的基础，对美欧日而言，继续销售部分设备，同时利用中国大陆成熟制程降低芯片成本仍是最优选择。 ASML未来可以采取硬件降级或软件锁定方式，限制部分机型的特性，例如降低光刻机套刻精度，以限制多重曝光的实现。至于全球最先进的EUV（极紫外）光刻机，此前一直对华禁售，本次对于EUV光刻机而言不存在增量影响。 短期来看，建议关注日本厂商占有领先地位的、并能够实现国产替代的设备/材料环节，如涂胶显影设备、测试设备、扩散/热处理设备、光刻胶、抛光液等。 长期来看，限制条件的扩大将倒逼产业链国产化进程的加速，建议关注受益国产替代加速的设备、零部件、材料、高端芯片等各环节的相关标的。