半导体设备专题报告：日荷制裁生效，华为回归，看好板块投资机会

证券研究报告/行业深度研究报告 半导体设备专题报告 日荷制裁生效，华为回归，看好板块投资机会 【华西机械团队】 刘泽晶：S1120520020002 2023年10月4日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 板块深度调整具备配置价值，中报业绩持续高速增长。2023年5月以来，受AI调整以及市场对美国后续制裁升级担忧，板块出现深度调整，随着华为Mate 60Pro手机回归利好催化，板块短暂出现一定反弹，但相较于4月高点仍有27.1%回撤幅度。从基本面角度看，2023H1十四家半导体设备企业合计实现营业收入205.54亿元，同比+38.27%，实现归母净利润44.57亿元，同比+79.55%，业绩兑现高增长；2023H1十四家半导体设备企业合同负债合计达到42.68亿元，同比+42.68%，继续创历史新高，2023H1半导体设备新接订单仍实现一定增长，充足在手订单对板块后续业绩快速增长提供支撑。不论从股价位置，还是基本面角度，半导体设备当前具备配置性价比。 美、荷、日制裁尘埃落地，国产替代逻辑持续强化。①日本和荷兰出口管制分别于7月和9月相继生效，中国海关总署数据显示，6-7月中国大陆进口日本、和荷兰半导体设备金额同比提速明显，尤其进口荷兰光刻机设备价值量大幅提升，可见核心设备不是短期扩产的瓶颈。②中长期看，美、荷、日制裁尘埃落地，国内半导体设备有望加速实现进口替代。整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位，对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等，我们判断2022年国产化率仍低于10%，国产替代空间较大。在技术层面上，国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀。海外制裁升级背景下，半导体设备进口替代逻辑持续强化，我们看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。 大陆逆周期扩产加速趋势明显，半导体复苏拐点信号出现。①作为内资逻辑晶圆代工龙头，中芯国际2022年资本开支达到63.5亿美元，同比+41%，中芯国际并预计2023年基本持平；此外，我们判断存储扩产好于先前预期，晋华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升。海外设备龙头ASML、Lam、KLA2023Q2中国大陆地区收入占比环比实现了不同程度提升，根据各公司业绩说明会，对中国大陆晶圆厂扩产保持乐观态度，进一步验证国内晶圆厂逆周期扩产趋势。②2023年3月以来，全球和中国大陆半导体销售额出现连续数月环比改善，微观层面，全球主要半导体公司2023Q2收入整体呈现环比提升态势，全球晶圆代工龙头台积电、封测龙头日月光单月营收数据好转，进一步验证了半导体行业复苏拐点出现。我们认为中国大陆晶圆厂逆周期扩产叠加半导体行业景气度复苏拐点出现共振下，看好中国大陆半导体设备需求端放量。 华为Mate60系列手机回归，利好半导体产业链国产化。①2023年8月29日，华为高端智能手机Mate60系列强势回归，引发国内消费者购机热潮，根据第三方拆解报告显示，Mate60Pro搭载了新型麒麟9000s芯片，并采用了先进的7纳米，取得重大突破。②在半导体领域，华为研发和投资并举，海思已经建立起了比较完善的芯片产品体系，产品涵盖AI芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列，为华为自研芯片提供支撑；产业投资则依托哈勃投资，根据企查查数据，截止2023年9月，哈勃已投出超过90家相关企业，不完全统计已经上市的企业14家。我们认为此次Mate60系列回归具有重要意义，搭载了国产麒麟9000s芯片，是华为国产突破阶段性胜利，看好后续其他高端芯片的持续突破，全面利好半导体产业链国产替代，上游半导体设备环节有望受益。 投资建议：半导体设备受益标的精测电子、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、北方华创、中微公司、盛美上海、长川科技、至纯科技、万业企业、华峰测控。零部件受益标的正帆科技、新莱应材、福晶科技、富创精密、茂来光学、江丰电子、华亚智能等。 风险提示：海外制裁、半导体行业景气度下滑、晶圆厂资本开支不及预期等 板块深度调整具备配置价值，中报业绩持续高速增长 一 美、荷、日制裁尘埃落地，国产替代逻辑持续强化 二 三大陆逆周期扩产加速趋势明显，半导体复苏拐点信号出现 四华为Mate60系列手机回归，利好半导体产业链国产化 投资建议、受益标的及风险提示 五 截止2023年9月28日，半导体设备（长江）年初以来累计涨幅19.14%，具有明显超额收益，复盘2023年半导体设备板块行情走势，大致经历三个阶段。1）2023.2-2023.4，日本和荷兰半导体制裁官宣，本土晶圆厂扩产预期上修，以及先进制程扩产预期落地 ，板块迎来明显上涨。2）2023.5-2023.7，以AI为代表的科技股调整，市场对美国后续制裁升级担忧，板块出现深度调整。3） 2023.8-至今，华为Mate60Pro手机回归，叠加ASML2000i以及后续光刻机获得出口许可等利好，带动板块迎来较为明显反弹。 就不同环节2023年初至今股价涨幅表现看，前道设备优于后道测试设备：主要系后道封装行业景气度较差，持续承压，前道受益于晶圆厂逆周期扩张且国产替代逻辑，前道设备环节国产化率较低的量/检测、薄膜沉积环节涨幅靠前，测试机龙头年初至今甚至出现下跌。 半导体设备（长江）年初以来涨幅(%) 半导体设备（长江）年初以来涨幅(%) 图表：2023年半导体设备板块行情经历三个阶段图表：2023年前道设备公司涨幅优于后道设备公司 市场担心美 国制裁升级 华为Mate60系列手机回归 先进制程扩产预期，行业扩产预期上修 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 2023年初以来涨幅(%) 我们选取十四家半导体设备行业重点标的【北方华创】【中微公司】【拓荆科技-U】【华海清科】【长川科技】【芯源微】【至纯科技】华峰测控】【盛美上海】【万业企业】【精测电子】【微导纳米】【晶升股份】【金海通】作为统计样本，2023H1合计实现营业收入205.54亿元，同比+38.27%，其中封测行业景气度承压，相关公司营收出现较大幅度下滑。 利润端：2023H1十四家半导体设备企业合计实现归母净利润44.57亿元，同比+79.55%，归母净利润增速显著高于营收入端增速，除了部分公司投资收益等影响，规模效应对板块盈利水平提升起到积极作用。 450 400 350 300 250 200 150 100 50 0 图表：2023H1半导体设备行业营收同比+38.27% 营业收入（亿元）同比增速 20192020202120222023H1 70% 40% 10% -20% -50% 图表：2023H1半导体设备行业归母净利润同比+79.55% 归母净利润（亿元）同比增速 80100% 70 70% 60 5040% 40 3010% 20 -20% 10 0-50% 20192020202120222023H1 2023H1十四家半导体设备企业销售净利率21.64%，同比+4.33pct，盈利水平提升明显：1）毛利端，2023H1十四家半导体设备企业毛利率45.06%，同比-2.24pct，同比出现一定下滑，其中最主要的原因系半导体设备龙头北方华创高毛利电子元器件收入占比下降所致，此外封测行业景气度承压，相关公司毛利率出现下滑。2）费用端，2023H1十四家半导体设备企业期间费用率为27.86%，同比-1.88pct，主要系规模效应，费用率下降对盈利水平提升起到积极作用，此外报告期内部分半导体设备公司投资收益大幅增长，对净利率也起到正向作用。 图表：2023H1半导体设备行业净利率同比+4.33pct 净利率毛利率 图表：2023H1半导体设备行业期间费用率同比-1.88% 销售费用率管理费用率 研发费用率财务费用率 期间费用率 50% 45% 40% 35% 30% 25% 20% 43.16% 41.37% 43.67%46.27%45.06% 19.23%21.64% 50% 40% 30% 20% 10% 31.48%31.54%30.98%28.15%27.86% 15% 10% 5% 0% 11.87% 15.83%17.57% 0% -10% 20192020202120222023H1 20192020202120222023H1 2023H1十四家半导体设备企业存货合计达到413.34元，同比+56.30%，创历史新高，主要系在手订单充足，发出商品和原材料大幅增长。 2023H1十四家半导体设备企业合同负债合计达到42.68亿元，同比+42.68%，继续创历史新高，我们判断上半年半导体设备板块 新接订单仍实现一定增长，在手订单持续创新高，充足订单对板块后续业绩快速增长提供支撑。 图表：2023H1半导体设备行业存货同比+56.30%图表：2023H1半导体设备行业合同负债同比+42.68% 存货（亿元）同比增速 450 400 350 300 250 200 150 100 50 0 413.34 1 7 56.30% 4 1 -2 -5 00% 0% 200 180 160 140 合同负债（亿元）同比增速 180.12 100% 70% 0%120 100 0%80 60 0%40 20 42.68%40% 10% -20% 0% 20192020202120222023H1 0 20192020202120222023H1 -50% 目录 板块深度调整具备配置价值，中报业绩持续高速增长 一 美、荷、日制裁尘埃落地，国产替代逻辑持续强化 二 三大陆逆周期扩产加速趋势明显，半导体复苏拐点信号出现 四华为Mate60系列手机回归，利好半导体产业链国产化 投资建议、受益标的及风险提示 五 7 2022年10月7日，美国对向中国半导体制裁升级，主要针对先进制程芯片制造设备，对128层及以上3DNAND芯片、18nm半间距及以下DRAM内存芯片、16nm或14nm或以下非平面晶体管结构（即FinFET或GAAFET）逻辑芯片相关设备进一步管控。此外在没有获得美国政府许可的情况下，美国国籍公民禁止在中国从事芯片开发或制造工作。 担心持续的制裁升级，是板块出现调整的重要因素，此前市场担心美国或将在今年夏天通过进一步限制芯片制造设备的销售，但最终并未落地。近期华为Mate60系列手机上市，引起市场强烈反响，加剧了市场对美国加大制裁管控的担忧。参考2018年以来美国对华半导体制裁，步步为营，半导体是中美重要的博弈，我们预计后续制裁倘若升级，大概率不会一步到位，有望好于市场担忧。 图表：2018年以来美国对华半导体制裁步步为营 时间 事件 2018年10月 美国商务部发布公告，将福建晋华集成电路有限公司列入商务部实体名单，禁止美国企业向福建晋华出售技术和产品 2019年5月 美国商务部正式将华为列入“实体清单”，禁止美企向华为出售相关技术和产品 2020年5月 美商务部公告将延长华为的供货临时许可证90天至8月14日，但同时升级了对华为的芯片管制，以限制华为使用美国技术软件在国外设计和制造半导体的能力 2020年12月 美国商务部以“违反美国国家安全或外交政策利益”为由，宣布将中芯国际列入“实体清单”，这就意味着中芯国际生产10nm以下芯片所需要的原料和设备无法获得美国批准出口。 2022年10月 美国BIS公布对中国出口管制新规，主要针对先进芯片和芯片制造设备领域。 2022年11月 美国向日本和荷兰施压，要求两国的芯片制造领域相关企业立即禁止向中国出售产品，阻止先进芯片技术流入中国。 2022年12月 美国商务部决定将包括长江存储、寒武纪、上