电子元器件行业：荷和日将加入对华先进设备限制联盟，中国半导体当自强

行业事件：荷兰和日本将加入美国限制先进半导体设备对华出口行列 集微网消息，1月27日，荷兰、日本与美国达成协议，将加入美国行列，建立限制中国获得先进半导体设备的联盟。该协议还未官宣，荷兰、日本政府仍需敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。 去年10月美国发布半导体出口管制新规，12月美国商务部又将包括长江存储/寒武纪/上海微电子等在内的36家中国实体加入实体清单，本次协议将由美国单边限制升级为多边限制。 光刻机：全球DUV市场荷兰ASML一家独大，日本尼康是玩家之一 报道称荷兰将扩大对ASML的限制，阻止其出售部分深紫外光刻机(DUV)，日本将对Nikon设置类似的限制，这表明光刻机对华禁售或从极紫外光刻机(EUV)扩至深紫外光刻机(DUV)。 DUV光刻设备主要包括浸没式DUV(ArFi，对应 45nm ~7nm )和干式DUV(ArF，对应 130nm ~65nm )。2022年全球共销售115台DUV光刻设备，其中荷兰ASML占109台，日本Nikon占6台。荷兰和日本加入美国限制先进半导体设备对华出口行列，将对中国进口DUV设备产生影响。 实际影响：成熟制程影响较小，先进制程依旧被卡 2022年10月7日美国发布半导体出口管制新规，针对1 4/16nm 以下逻辑芯片、 18nm 或以下DRAM芯片和128层以上NAND Flash三类先进制程芯片实施限制，目前海外主要公司均表示遵守该先进制程禁令。叠加此次荷兰和日本加入美国限制行列，我们预期国内先进制程扩产将面临较大挑战。而据韩媒1月29日报道，ASML此前于1月25日(当地时间)表示可以继续向中国出口DUV设备，因此我们认为国内成熟制程受限制影响或较小。 投资结论：半导体材料&设备国产替代深水区，看消费电子需求重启 在地缘政治因素影响下，国内晶圆厂加速扩产，推进半导体设备及材料国产化进程，重点关注拓荆科技、北方华创、中微公司、盛美上海、沪硅产业、安集科技等。 根据IDC预计23Q2全球智能手机出货量同比增速将由负转正，同比增长2%至2.93亿部。随着2023年消费需求重启，行业龙头有望迎来戴维斯双击，重点关注卓胜微、韦尔股份、闻泰科技、北京君正、时代电气、中芯国际、澜起科技、圣邦股份等。 风险提示：下游需求不足；地缘政治因素；贸易争端；估值风险等。 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，在执业过程中恪守独立诚信、勤勉尽职、谨慎客观、公平公正的原则，独立、客观地出具本报告。本报告反映了本人的研究观点，不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接接收到任何形式的报酬。